存儲器封測廠力成24日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進封裝，現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能。

蔡篤恭表示，力成2010年投入硅穿孔封裝(TSV)，使近年營運得以持續(xù)成長，并創(chuàng)下12吋產能短期內從3萬片跳增到8～10萬片的新紀錄。而傳統(tǒng)封裝技術發(fā)展至高階，均將面臨摩爾定律挑戰(zhàn)，隨著制程進化漸入瓶頸，要靠封裝技術來彌補，需要整合非常多技術。

蔡篤恭表示，包括車用物聯網等新應用需求，均需用到新封裝技術，力成很早看見此項趨勢，2015年決定斥資新臺幣30億元發(fā)展面板級扇出型封裝(FOPLP)，全球首條產線已于2016年底建立、試行學習至今，目前已經小量生產。

蔡篤恭認為，面板級扇出型封裝從建置到量產，至少需費時2年，市場需求預估將在2020年浮現，力成現有技術應足以涵蓋至2025年的市場需求。他指出，該產線建置迄今全球僅5家業(yè)者進廠看過，預期明年下半年可達中量生產、2020年可大量生產。

蔡篤恭指出，力成已在竹科取得5000坪土地，預期本季將破土興建4層高新廠，全力投入先進制程產線建置，迎接2020年浮現的營運新成長動能。他認為，未來力成的目標客戶將不侷限于半導體，而會延伸擴展至系統(tǒng)廠商。

此外，對于大客戶美光在中國大陸與聯電的侵權訴訟，遭法院發(fā)布生產禁制令，蔡篤恭表示，據了解僅止于固態(tài)硬盤(SSD)及存儲器模塊，西安廠已停產上述產品，對力成影響不大。他指出，美光的晶圓及元件封測未受影響，「否則全球現在應該大亂了」。

力成總經理洪嘉鍮指出，因爾必達過去對力成營收貢獻比重相當高，力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%，隨著近年營收顯著成長，美光營收占比已見下降，受影響風險亦相對較低。據了解，美光目前對力成營收貢獻約25%。