臺積電法說會落幕，釋出第4季展望略優(yōu)于預期，不過卻透露8吋晶圓代工的產能利用率已沒有滿載，尤其28奈米整體的產能明顯大于市場供給。 隨著臺積電8吋晶圓代工的產能利用率出現(xiàn)松動，第4季傳統(tǒng)旺季是否將出現(xiàn)旺季不旺，值得關注。

今年以來，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導體矽晶圓材料也是供不應求，聯(lián)電先前曾表示，8吋晶圓需求強勁，除了漲價之外，更積極擴產，看好市況將一路滿載到年底，另外，像是世界先進排除跳電因素干擾 ，第3季的產能利用率也是滿載榮景，由于兩家公司法說會即將登場，8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去，將成為各界關注的焦點。

8吋晶圓應用包括電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、MOSFET等產品，除了大宗產品之外，也適合小量多樣，應用范圍廣泛，而臺積電先開第一槍，說目前8吋晶圓代工的產能利用率已經(jīng)沒有滿載了， 也就是整體市場動能有減弱的跡象。

從上游半導體矽晶圓的角度來看，業(yè)者表示，8吋矽晶圓中的重摻產品需求維持熱絡，客戶下單的情況沒有太大的變化，不過原本供不應求的壓力已經(jīng)稍微紓解。

近來半導體矽晶圓廠掀起擴產潮，合晶鄭州8吋矽晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮，鄭州廠已于6月成功拉出第一根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年營運將逐季成長，明年集團營收挑戰(zhàn)百億元。

環(huán)球晶圓與日本半導體矽晶圓設備廠Ferrotec合作，由Ferrotec負責出資在上海興建8吋半導體矽晶圓廠，環(huán)球晶圓提供技術以及負責銷售，該廠投產的進度落后半年時間，下半年開始趕進度增產。

市場認為，隨著8吋半導體矽晶圓新產能逐漸開出，原本供不應求的緊張局勢將有所改變，也有分離式元件廠商透露，8吋晶圓已經(jīng)沒有像之前這么缺貨，由于往年的第1季都是傳統(tǒng)淡季，因此接下來供需吃緊的情況也將有所轉變。