聯(lián)發(fā)科過(guò)去十多年來(lái)在全球手機(jī)晶片市場(chǎng)有相當(dāng)?shù)恼加新驶A(chǔ)上，展現(xiàn)高度且精準(zhǔn)的研發(fā)實(shí)力，在5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)討論初期就參與5G標(biāo)準(zhǔn)制訂，如今成為全球5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的貢獻(xiàn)者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭(zhēng)取3GPP大會(huì)于2019年1月21日到臺(tái)灣舉辦，促進(jìn)全球5G依共同標(biāo)準(zhǔn)順利發(fā)展，共同見(jiàn)證5G技術(shù)發(fā)展的重要時(shí)刻。

聯(lián)發(fā)科表示，5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強(qiáng)大的晶片，λ居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯(lián)發(fā)科技在5G時(shí)代已成功躋身市場(chǎng)第一梯隊(duì)。法人指出，聯(lián)發(fā)科5G晶片目前將可望在2019年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，下半年進(jìn)入放量出貨階段。

聯(lián)發(fā)科先前在中國(guó)大½武漢設(shè)立的研發(fā)中心，將開(kāi)始興建第二期大¥，預(yù)計(jì)將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動(dòng)土。聯(lián)發(fā)科表示，興建武漢研發(fā)中心第二期大¥主要是因應(yīng)當(dāng)?shù)剞k公室租金上漲，因此將興建自有大¥，δ來(lái)將移動(dòng)現(xiàn)有人員設(shè)備至新大¥。

聯(lián)發(fā)科早在2010年就于武漢東湖高新區(qū)設(shè)立第一期研發(fā)中心，主要進(jìn)行平板電腦、藍(lán)光DVD播放器及數(shù)λ電視等晶片研發(fā)，但近年來(lái)中國(guó)大½各地房?jī)r(jià)及租金飆漲，聯(lián)發(fā)科評(píng)估租金成本后，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發(fā)中心。

事實(shí)上，武漢近年來(lái)已成為中國(guó)大½半導(dǎo)體的超級(jí)聚落之一，光是2018年就吸引大½面板廠京東方、美國(guó)康寧、晶圓代工廠弘芯半導(dǎo)體，總投資項(xiàng)目高達(dá)人民幣8,889億元，約合新臺(tái)幣4.05兆元，顯示中國(guó)大½積極打造武漢成為高科技巨大園區(qū)。