65納米全新X-GOLD單芯片產(chǎn)品（英飛凌）
[導(dǎo)讀]65納米全新X-GOLD單芯片產(chǎn)品（英飛凌）
近日英飛凌通過推出第三代單芯片產(chǎn)品X-GOLD™113與X-GOLD™213，使低成本手機(jī)能實(shí)現(xiàn)拍照、上網(wǎng)和音頻娛樂等高端功能。與傳統(tǒng)解決方案相比，這些功能的集成可使客戶將制造成本降低40%。全新芯片現(xiàn)已開始提供樣品，并且成功進(jìn)行了實(shí)際應(yīng)用。
根據(jù)市場調(diào)查結(jié)果，全球66億人口大約有一半的人未曾用過電話，更不用說使用數(shù)碼相機(jī)或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片，為這一目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格使用移動(dòng)設(shè)備鋪平了道路。作為完整移動(dòng)平臺(tái)的一部分，該解決方案使價(jià)格敏感型市場獲得了以往只在高端市場提供的多種功能。沒有個(gè)人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時(shí)，也可通過手機(jī)訪問互聯(lián)網(wǎng)，包括新聞報(bào)道、天氣預(yù)報(bào)、商品價(jià)格、導(dǎo)航信息或電子郵件。此外，還可通過手機(jī)拍攝數(shù)碼照片，并快速實(shí)現(xiàn)共享。在不增加任何成本的情況下，目前還可實(shí)現(xiàn)收音機(jī)或MP3播放功能（包括播客）。
憑借全新的X-GOLD系列，英飛凌在單芯片集成方面向前邁進(jìn)了一大步。目前可在一個(gè)晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機(jī)等功能。ARM11處理器可提供音樂播放器、Java應(yīng)用、多媒體信息傳輸、電子郵件和視頻功能等應(yīng)用所需的性能和靈活性。
英飛凌的ULC1 （E-GOLDradio™）和ULC2 （XMM™1010 / X-Gold™101）平臺(tái)迄今為止已累計(jì)銷售超過5,000萬件，這使其成為超低成本手機(jī)市場的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商。包括諾基亞、LG、中興（Vodafone供應(yīng)商）、Sagem和波導(dǎo)在內(nèi)的全球手機(jī)制造商已選用英飛凌超低成本平臺(tái)。
目前入門級(jí)手機(jī)細(xì)分市場蓬勃發(fā)展。根據(jù)ABI Research市場研究公司的預(yù)測，2007年入門級(jí)超低成本手機(jī)的市場份額約為16%。到2010年，這一份額將上升至接近28%。
X-GOLD™113 / XMM™1130
X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級(jí)封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機(jī)所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器、立體聲耳機(jī)、D類放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能。
X-GOLD™213 / XMM™2130
X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái)。即使包括藍(lán)牙，該平臺(tái)依然不足6平方厘米，成為市場上體積最小，最具成本競爭力的瀏覽平臺(tái)。
X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已開始供應(yīng)樣品，2009年上半年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝（eWLB）。
根據(jù)市場調(diào)查結(jié)果，全球66億人口大約有一半的人未曾用過電話，更不用說使用數(shù)碼相機(jī)或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片，為這一目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格使用移動(dòng)設(shè)備鋪平了道路。作為完整移動(dòng)平臺(tái)的一部分，該解決方案使價(jià)格敏感型市場獲得了以往只在高端市場提供的多種功能。沒有個(gè)人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時(shí)，也可通過手機(jī)訪問互聯(lián)網(wǎng)，包括新聞報(bào)道、天氣預(yù)報(bào)、商品價(jià)格、導(dǎo)航信息或電子郵件。此外，還可通過手機(jī)拍攝數(shù)碼照片，并快速實(shí)現(xiàn)共享。在不增加任何成本的情況下，目前還可實(shí)現(xiàn)收音機(jī)或MP3播放功能（包括播客）。
憑借全新的X-GOLD系列，英飛凌在單芯片集成方面向前邁進(jìn)了一大步。目前可在一個(gè)晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機(jī)等功能。ARM11處理器可提供音樂播放器、Java應(yīng)用、多媒體信息傳輸、電子郵件和視頻功能等應(yīng)用所需的性能和靈活性。
英飛凌的ULC1 （E-GOLDradio™）和ULC2 （XMM™1010 / X-Gold™101）平臺(tái)迄今為止已累計(jì)銷售超過5,000萬件，這使其成為超低成本手機(jī)市場的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商。包括諾基亞、LG、中興（Vodafone供應(yīng)商）、Sagem和波導(dǎo)在內(nèi)的全球手機(jī)制造商已選用英飛凌超低成本平臺(tái)。
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X-GOLD™113 / XMM™1130
X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級(jí)封裝，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機(jī)所需的全部功能，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器、立體聲耳機(jī)、D類放大器、音頻編解碼器、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能。
X-GOLD™213 / XMM™2130
X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器、300萬像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升，使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái)。即使包括藍(lán)牙，該平臺(tái)依然不足6平方厘米，成為市場上體積最小，最具成本競爭力的瀏覽平臺(tái)。
X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已開始供應(yīng)樣品，2009年上半年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝（eWLB）。
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