[導(dǎo)讀]兩個全新系列的手機SIM卡芯片（ST）
意法半導(dǎo)體（ST）推出兩個全新系列的手機SIM卡芯片ST32和ST33。通過新系列產(chǎn)品實現(xiàn)的功能，移動網(wǎng)絡(luò)運營商可以為手機用戶提供更豐富的服務(wù)，以加強服務(wù)差異化，提高營業(yè)收入。
ST32和ST33智能卡處理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位處理器架構(gòu)和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式閃存。全系列產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體的90納米嵌入式閃存技術(shù)，具有容量大、功耗低、價格低、尺寸小的特點。
ST32系列采用32位ARM Cortex-M3處理器，共有兩款產(chǎn)品，配合不同的存儲器容量。ST32F416和ST32F512 分別提供416 KB和512 KB的嵌入式閃存，可滿足2G和3G移動通信的128 K和 256 K的市場需求。ST32系列今后還將增加存儲容量更低的產(chǎn)品供用戶選擇。
ST33系列定位于要求最高安全性的高端SIM卡市場，基于 ARM Cortex-M3 32位內(nèi)核的高安全版SC300。ST33F1M是該系列的首款產(chǎn)品，具有以下特性：1.2 MB嵌入式閃存，集成30 KB的RAM；提供一個NFC（近距離通信）用的SWP（單線協(xié)議）接口；最先進(jìn)的加密處理器（Nescrypt）。由于內(nèi)在的安全性和多種可用接口，ST33F1M瞄準(zhǔn)創(chuàng)新的(U)SIM市場，如手機銀行和手機電視。此外，大容量嵌入式閃存使電信運營商能夠在(U)SIM 卡里提供豐富的多媒體內(nèi)容。
ST32 和ST33兩系列新產(chǎn)品全部符合SIM卡接口和通信的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括ISO7816-3國際標(biāo)準(zhǔn)。此外，ST33F1M還針對安全級別最高的應(yīng)用，如 CC-EAL5+和EMVCo標(biāo)準(zhǔn)取得認(rèn)證。新產(chǎn)品還支持手機行業(yè)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)電源管理功能，符合GSM和ETSI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電流消耗要求。
“全新的ST32和ST33系列和意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的ST21系列實現(xiàn)了優(yōu)勢互補。ST21系列采用嵌入式閃存和EEPROM技術(shù)，已被市場大規(guī)模采用，”意法半導(dǎo)體智能卡產(chǎn)品部旗下電信和NFC營銷部經(jīng)理Laurent Degauque表示，“從以量取勝的大眾市場，到高安全性和創(chuàng)新性的解決方案，這三個完整的產(chǎn)品系列構(gòu)筑了一個強大的產(chǎn)品陣容，使ST成為全球主要的(U)SIM芯片供應(yīng)商?！?nbsp;
ST32F416和 ST32F512現(xiàn)在開始提供樣片，計劃2009年初開始量產(chǎn)。ST33F1M將從2009年2月開始提供樣片，預(yù)計2009年中開始量產(chǎn)。
ST32和ST33智能卡處理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位處理器架構(gòu)和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式閃存。全系列產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體的90納米嵌入式閃存技術(shù)，具有容量大、功耗低、價格低、尺寸小的特點。
ST32系列采用32位ARM Cortex-M3處理器，共有兩款產(chǎn)品，配合不同的存儲器容量。ST32F416和ST32F512 分別提供416 KB和512 KB的嵌入式閃存，可滿足2G和3G移動通信的128 K和 256 K的市場需求。ST32系列今后還將增加存儲容量更低的產(chǎn)品供用戶選擇。
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ST32 和ST33兩系列新產(chǎn)品全部符合SIM卡接口和通信的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括ISO7816-3國際標(biāo)準(zhǔn)。此外，ST33F1M還針對安全級別最高的應(yīng)用，如 CC-EAL5+和EMVCo標(biāo)準(zhǔn)取得認(rèn)證。新產(chǎn)品還支持手機行業(yè)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)電源管理功能，符合GSM和ETSI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電流消耗要求。
“全新的ST32和ST33系列和意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的ST21系列實現(xiàn)了優(yōu)勢互補。ST21系列采用嵌入式閃存和EEPROM技術(shù)，已被市場大規(guī)模采用，”意法半導(dǎo)體智能卡產(chǎn)品部旗下電信和NFC營銷部經(jīng)理Laurent Degauque表示，“從以量取勝的大眾市場，到高安全性和創(chuàng)新性的解決方案，這三個完整的產(chǎn)品系列構(gòu)筑了一個強大的產(chǎn)品陣容，使ST成為全球主要的(U)SIM芯片供應(yīng)商?！?nbsp;
ST32F416和 ST32F512現(xiàn)在開始提供樣片，計劃2009年初開始量產(chǎn)。ST33F1M將從2009年2月開始提供樣片，預(yù)計2009年中開始量產(chǎn)。
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