VIA今天發(fā)布了它們的最新嵌入式作品：基于COM Express標準的超微型嵌入式擴展模塊“COMe-8X90”。

COM Express是由PCI工業(yè)計算機制造商組織(PICMG)開發(fā)和維護的一種行業(yè)標準嵌入式版型規(guī)格，長寬尺寸僅有125×95毫米，整合處理器、芯片組、內存槽等關鍵零部件并支持廣泛的擴展功能。這種模塊化設計理念開發(fā)簡單、可靠性高、耐用性強，可以縮短產(chǎn)品上市時間、支持客戶定制。注意其中的COM并非串口的意思，而是Computer-on-Module(計算機模塊)。

VIA COMe-8X90就是完全符合這一標準的產(chǎn)品，主要面向工業(yè)PC和大型OEM用戶，適合醫(yī)療、高端游戲、工業(yè)自動化、數(shù)字標牌等應用場所。

它搭載了一顆Nano X2 E 1.2GHz雙核心處理器，并可選單核心的Nano E 1.3/1.6GHz，芯片組是VIA VX900H，整合圖形核心DX9 Chrome9，提供兩條DDR3-1066 SO-DIMM內存插槽，最大容量8GB，板載VIA VT6130千兆以太網(wǎng)控制器、VLI VL800 USB 3.0主控制器。

通過兩個Type 6 COM Express插槽，該模塊可以再連接到功能更豐富的基板上。做為示例，VIA也提供了一塊參考基板，ATX版型，提供兩個SATA 3Gbps接口、VIA VT1828S音頻編碼器，擴展插槽有一條PCI-E x16(帶寬x4)、兩條PCI-E x1、一條mini PCI-E以及為DVP、VCP接口保留的兩條PCI-E x4，背部接口有串口、VGA、HDMI、DisplayPort、四個USB 3.0、RJ-45、六個模擬音頻口。此外板子上還有各種各樣的擴展插針。

VIA COMe-8X90模塊將在2月28日到3月1日的2012年嵌入式世界大會上展示，同時亮相的還會有針對下一代嵌入式應用的最新嵌入式Android、x86多核心解決方案。

VIA COMe-8X90嵌入式模塊：

基板：

合體：