數字隔離芯片，是系統中涉及高壓安全的核心器件。 因為體積小，集成度高，功耗小，通訊速度高等顯著特點，正逐步取代傳統的光耦器件。

9月29日，國內領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微電子”)今日宣布推出國內首款集成了隔離DC/DC電源的數字隔離芯片 NSiP884x?；诩{芯微電子獨有的TFPowerTM技術，NSiP884x 系列產品將內置有片上變壓器的隔離DC/DC電源電路以及四通道高速數字隔離集成在一起，用戶只需在電源輸入輸出上各加兩個濾波電容就能實現電源隔離和信號隔離，全集成式的方案極大程度地降低了用戶的開發(fā)難度，節(jié)省了用戶開發(fā)時間，可幫助用戶更快地將產品推向市場。

納芯微推出國內首款集成隔離DC/DC電源的數字隔離芯片NSiP884x

納芯微電子于2017年推出標準數字隔離芯片產品，現已獲得國內外眾多大客戶的認可，包括兩/三/四通道標準數字隔離芯片、雙向I2C數字隔離芯片、隔離 RS-485 收發(fā)器等在內的產品均已批量出貨。此次推出的 NSiP884x 系列產品從根本上解決了隔離電源的設計難點，用戶不必再為如何選取高可靠性、參數合適的變壓器而煩惱，高集成度的特性使得 NSiP884x 尤其適用于體積受限的應用場合。NSiP884x 系列產品采用標準的 SOIC16 傳統封裝，制造全程穩(wěn)定可控，出廠時經過了嚴格的耐高壓測試和性能參數測試，產品具有一致性高，可靠性高的特點，適用于對可靠性要求極高的車載和軍工應用環(huán)境。

NSiP884x內部功能示意圖

在解決電源隔離和信號隔離的難題時，比較常見的應用方案是將隔離電源模塊搭配數字隔離芯片或光耦，或是通過外加變壓器搭建隔離電源的方案來解決上述問題，但隔離電源模塊存在如下一些缺點：

器件體積較大、高度較高，應用場合受限

不易實現高耐壓，特別是加強絕緣

無數字隔離通道

可靠性較低

成本較高

在解決電源隔離和信號隔離的難題時通常采用隔離電源模塊的方案，相較于上述方案，NSiP884x 實現了單顆芯片同時解決電源隔離和信號隔離的雙重難題，使用操作更加簡單，并且不需要設計復雜的隔離電源電路。

NSiP884x 性能特點

內部集成電源和信號隔離，集成度高，易用性強

輸出負載能力大于100mA

高隔離耐壓 >5kVrms

工作效率達到48%

工作溫度范圍：-40攝氏度——125攝氏度

寬輸入輸出范圍：支持3.3-5.5V input

高抗EMC性能：超過10kV的系統ESD能力，超過10kV的浪涌能力

低EMI性能：滿載輸出，通過簡單PCB設計，滿足CISPR 32 CLASS B的要求

具有過溫保護和輸出短路保護

具有softstart功能

支持電源電壓和數字隔離邏輯電平分開

支持電源輸出不使能，低功耗模式

NSiP884x 采用 SOIC16WB 封裝形式，可與市場上主流的同類產品 pin to pin 兼容。NSiP884x 的電源工作效率為48%，比同類產品高出15%，工作溫升值為68.5攝氏度，支持 softstart 電源特性，低EMI的特性使其更適用于對可靠性有要求的應用環(huán)境。

NSiP884x的工作溫升值為68.5攝氏度，同類產品的工作溫升值為164.3攝氏度

NSiP884x 系列產品優(yōu)異的性能及其極高的性價比，相信廣大的設計開發(fā)者會對NSiP884x系列產品“倒履相迎”！