高通在移動處理器行業(yè)擁有無可爭議的霸主地位，雖然說目前已經(jīng)有其他芯片廠商對高通形成壓力，但其優(yōu)勢依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年預計將會有更多使用高通芯片的高端產(chǎn)品。目前業(yè)內(nèi)相關(guān)人士分析了高通中國的一些戰(zhàn)略思路，并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線圖。

首先來看看高通在今年的芯片策略，高端市場的優(yōu)勢不用多言，但目前中低端則面臨著聯(lián)發(fā)科的嚴峻挑戰(zhàn)，并且高通最有優(yōu)勢的4G方面已經(jīng)受到海思、聯(lián)發(fā)科和英特爾的多家突破，下半年將會持續(xù)狠抓4G，尤其是提前將64位八核心帶到中國，無論價格、支持都會更加務(wù)實。

具體芯片方面，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。其中高端系列的驍龍805 8084預計將應用在下一階段的各大期間手機中，而其中最值得一提的是搭載9x35基帶的805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會集成更多網(wǎng)絡(luò)。

其中驍龍615 MSM8939將集成八個A53 CPU核心、Adreno 405 GPU圖形核心，整合基帶9x25 Cat.4 150Mbps，內(nèi)存頻率LPDDR3-800，可以說是專門為中國而來。

驍龍610 MSM8936則是四核心A53，其他規(guī)格都基本和8939保持一致。

不過注意，無論是驍龍615海思610，它們都還是28nm工藝，存儲接口依舊是eMMC 4.5，不過好的消息是今年年底就會到來。

驍龍410 MSM8916定位于中低端，將是高通爭奪廉價市場的利器，而且是未來眾多新品中率先登場的。它也是四核心A53，但是頻率稍低1.2GHz，圖形核心也是老的Adreno 306，內(nèi)存頻率僅LPDDR3/2-533，整合基帶9x25，制造工藝也是28nm。

再看看高通在高端領(lǐng)域的路線圖計劃，2015年將誕生驍龍810 MSM8994、驍龍808 MSM8992。二者都采用20nm工藝制造，分別是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4)，圖形核心為Adreno 430/418，分別支持LPDDR4、LPDDR3內(nèi)存，前者還支持4K/60FPS視頻錄制。

二者都會整合9635基帶，最高支持LTE Cat.6 300Mbps。

最低端的是驍龍210 MSM8909，2015年第二季度才會推出，但令人失望的是，它工藝停留在28nm，架構(gòu)也是A7 CPU(四核心)、Adreno 304，好在基帶仍是9x25，而高通在明年也將全面普及4G芯片的市場。

例外在和手機廠商的合作方面，高通將會強調(diào)品牌化、精品化，品種少而量大，包括重點扶持小米、OPPO、vivo等少數(shù)品牌，而對于一些高集成度的TurnKey合作(類似聯(lián)發(fā)科MTK一條龍式解決方案)將有所抑制，會變得不那么重要，這對于小品牌和小廠商來說并不是什么好事。

高通未來幾款芯片價格應該會非常有優(yōu)勢，理論上也很適合入門用戶，不過在聯(lián)發(fā)科千元價位和高端性能的解決方案下，廠商會繼續(xù)選擇高通么?我們也將持續(xù)關(guān)注。