三星早前表示，今年以來的50%的公司投資用于擴展半導體業(yè)務，足見其對半導體業(yè)務的重視。而此次豪砸10億美元投資芯片產(chǎn)，更加表明了其對芯片業(yè)務的重視。

據(jù)外媒報道，三星打算在美國德克薩斯州的芯片工廠投資10億美元，以此來擴大自身的芯片業(yè)務。

三星表示，這筆投資將用于擴大電子半導體制造，將于明年投產(chǎn)，這將有助于提高三星自有品牌Exynos芯片的產(chǎn)能。

外媒預測，三星提高芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能，可能是希望拓展對外芯片業(yè)務，目前除了自用外，三星也為很多手機廠商提供芯片制造技術，包括三星手機最大的競爭對手蘋果。

今年10月的時候，三星宣布量產(chǎn)10nm制程工藝芯片，成為首家量產(chǎn)這一制程的芯片制造商。

三星的10nm FinFET采用3D晶體管結構及設計，相比于14nm FinFET面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。預計在“親兒子”S8首發(fā)搭載后，三星的10nm制程芯片將逐漸配置到三星其他新機型，甚至向外部廠商開放，這可能是三星這次大手筆投資增加芯片產(chǎn)能的原因。