據(jù) IC Insights調(diào)查，產(chǎn)業(yè)在近2年頻繁的整并趨勢下，推升幾大供應商份額，扣除晶圓代工廠，今年半導體市場達3571億美元規(guī)模，以前5半導體供應商比重來看，今年就拿下全球半導體產(chǎn)業(yè)41%份額，前10大供應商就資下產(chǎn)業(yè)半壁江山。

2015~2016年半導體產(chǎn)業(yè)吹起整并風潮，IC Insights指出，產(chǎn)業(yè)整并的影響讓前幾大供應商市場份額提升更顯著。如不加總晶圓代工廠，半導體產(chǎn)業(yè)英特爾、三星、高通、博通和海力士等前5大供應商，占全球半導體產(chǎn)業(yè)市場份額達41%，相較10年前5大供應商市場份額表現(xiàn)，提升了9%。

加總前10大半導體供應商，今年在半導體市場份額就達56%，較10年前市市場份額45%，也提升約11%。如以前25大供應商市場份額來看，就已拿下今年半導體產(chǎn)業(yè)的76%市場。

IC Insights 表示，2015年半導體產(chǎn)業(yè)的購并案為歷史來最高，2016年上半年整并的趨勢有所放緩，不過2016年第3季度ARM、ADI 和瑞薩等3大購并案件預計交易金額將達510億美元，將讓今年購并案總金額成為史上第2高，也將推升相關廠商市場表現(xiàn)。