根據(jù)韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導，就在韓國電子大廠三星電子攜手移動芯片大廠高通 (Qualcomm) 及半導體廠商ARM (ARM)，于上周宣布推出首顆 10 納米處理器芯片，以挑戰(zhàn)服務器芯片龍頭英特爾 (Intel) 之后，為了讓系統(tǒng)半導體部門 (System LSI) 能專注于產品生產上，目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計劃。雖然，這已經不是該部門第一次有這樣的計劃傳出。不過，因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下，三星希望以專精獨立的部門，以提高競爭力，追趕上臺積電的腳步。

根據(jù)報導指出，三星的系統(tǒng)半導體事業(yè) (System LSI) 部門，旗下下分為 4 個部分，包括系統(tǒng)單芯片 (SoC) 團隊負責開發(fā)移動處理器，LSI 團隊則研發(fā)顯示器驅動芯片和相機感測器，另外還有以及晶圓代工團隊，以及晶圓代工支持團隊等。在這樣的組織下，等于有晶圓廠，又有 IC 設計公司。這使得三星一方面要幫無晶圓廠的 IC 設計業(yè)者進行晶圓代工，一方面又要搶晶圓代工的客戶，兩者之間經常有所沖突。

另外，三星在掉了蘋果 (Apple) 的 A10 處理器的訂單之后，后續(xù) A11 的訂單也繼續(xù)由臺積電所獨享。而臺積電就是以單純晶圓代工為主的業(yè)者，其單一業(yè)務整合的效果讓三星電子在后苦苦追趕。

有鑒于此，三星高層考慮重整系統(tǒng)半導體事業(yè)部門，拆分成設計和生產兩大單位。也就是 SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計團隊，而晶圓代工和支持團隊則組成生產單位。如此拆分，將使得系統(tǒng)半導體事業(yè)部門，針對三星的晶圓代工客戶，包括蘋果、高通、英偉達 (Nvidia) 等更具競爭力之外，同時這些公司雖然也同時是三星 IC 設計團隊的競爭對手，卻因為部門切分之后，能有利于三星進一步競爭晶圓代工的訂單。使得在晶圓代工業(yè)務，有機會拉近與臺積電的差距。