聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現一定幅度的下滑。

巔峰墜落因技術實力不足和策略失誤

聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng)下新高源自于OPPO和vivo大規(guī)模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現翻倍，在國內市場份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業(yè)多款熱銷手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片。

不過到了三季度后期，隨著中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術，由于中國移動占有中國手機市場約六成的市場份額，對市場具有重要影響力，而聯(lián)發(fā)科在helio X30和helio P35上市之前都沒有可以支持該項技術的芯片，在這樣的情況下OPPO和vivo紛紛轉投高通懷抱，采用高通的驍龍625或驍龍65X系列芯片。另一個因素是，OPPO和vivo在國內市場份額節(jié)節(jié)攀升后，開始進軍海外市場，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權以獲得專利保護，在去年8-9月與高通達成專利授權協(xié)議，這也成為它們放棄聯(lián)發(fā)科芯片的原因之一。

聯(lián)發(fā)科決心采用臺積電最新的10nm工藝，希望通過在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35采用最先進的工藝來獲得性能和功耗優(yōu)勢，這顯然是一個重大的失誤。臺積電本預計去年底投產10nm工藝的，如果是這樣的話helio X30應該能在今年1月份上市，但是結果是臺積電的10nm工藝到今年初投產卻又遇到了良率低下的問題，同時為了確保蘋果的A10X處理器能按時上市其優(yōu)先將10nm工藝產能用于生產A10X處理器。

昨天蘋果發(fā)布了iPad，讓人意外的是搭載A10X處理器的iPadPro并不在列，只是發(fā)布了一款采用A9處理器的iPad，這是否說明臺積電的10nm工藝良率依然過低延誤了A10X處理器的上市呢?如果是，這對于聯(lián)發(fā)科當然不是利好的消息，其X30和P35的規(guī)模上市將只會再次延誤。

高通的差異化策略湊效

在聯(lián)發(fā)科的步步緊逼下，高通自主架構研發(fā)跟不上腳步，于2015年初推出了一款采用ARM公版核心A57和A53開發(fā)的驍龍810芯片，不過卻因出現發(fā)熱問題導致其高端芯片大跌六成。2015年底，高通推出了新款高端芯片驍龍820，回歸自主架構。驍龍820擁有強大的單核性能、GPU和基帶技術也具有領先優(yōu)勢，特別是基帶技術高通目前為止依然居于全球第一，率先開發(fā)了支持1Gbps和1.2Gbps的基帶，更是全球首先推出支持5G技術基帶的芯片企業(yè)，今年初發(fā)布的驍龍835是全球首款支持1Gbps的手機芯片。

高通繼續(xù)采用ARM的公版高性能核心開發(fā)手機芯片，其將采用ARM公版高性能核心A72的芯片命名從驍龍618、驍龍620改名為驍龍650、驍龍652，而采用ARM公版低性能核心A53的芯片命名為驍龍625。以中高端芯片驍龍65X對標聯(lián)發(fā)科的高端芯片，而驍龍625則對標聯(lián)發(fā)科的中端芯片。

從市場的反應來看，高通的這種策略取得了效果。驍龍65X和驍龍625大受中國手機企業(yè)的歡迎，去年拉動聯(lián)發(fā)科芯片出貨量猛增的vivo主要采用高通的中高端芯片驍龍65X，而OPPO去年熱銷的R9的繼任者則采用了中端芯片驍龍625。

在取得這樣的成績后，今年高通將推出驍龍625的繼任者驍龍635;值得關注的是驍龍65X的繼任者驍龍660，驍龍660與驍龍653都是一樣的四核A73+四核A53架構，不過工藝方面有很大的提升，驍龍65X一直都采用臺積電的28nm工藝，導致功耗較高，在運行游戲等大型應用的時候有發(fā)熱問題，驍龍660將采用三星的14nmFinFET工藝，因此在功耗和性能方面表現會更好。

今年高通將形成驍龍835主打高端市場，驍龍660、驍龍635布局中高端、中端市場，驍龍435主打低端市場，近日更傳出其將推出主打超低端市場的驍龍205，產品布局更為完善。

在高通的壓制之下，聯(lián)發(fā)科今年市占恐出現衰退

全球前六大手機企業(yè)中，蘋果有自家的手機處理器，三星、華為都有自己的手機芯片，小米近期也推出了自己的手機處理器，在這樣的情況下，給手機芯片企業(yè)造成了壓力。為了獲取市場份額，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家全球前兩強手機芯片企業(yè)的競爭就越發(fā)激烈。

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)希望用多核戰(zhàn)術來挑戰(zhàn)高通，不過隨著用戶對業(yè)界對手機性能的了解，他們開始更關注單核性能，聯(lián)發(fā)科在多核方面所具有的優(yōu)勢已不再如以往那么受重視，而且處理器核心數量過多會導致發(fā)熱過高，反而因在GPU和基帶技術方面的落后(helio X30只能支持600Mbps的下行，GPU性能估計與驍龍820相當)，讓眾多手機企業(yè)不愿采用其高端芯片推旗艦手機。

高通則通過完善的高中低端芯片布局，加上擁有的技術優(yōu)勢強力壓制聯(lián)發(fā)科，近日消息更指其高端芯片驍龍835的定價在40美元左右，較以往其高端芯片普遍定價60美元有約三分之一的降幅，這也意味著它比以往更看重市場份額，愿意降低價格來吸引手機企業(yè)采用其芯片。

高通的專利優(yōu)勢是壓制聯(lián)發(fā)科的又一個利器。中國手機企業(yè)中的最后一個--魅族也于去年底與高通達成專利授權協(xié)議，并且預計今年三季度魅族將推出多款采用高通芯片的手機，這意味著在紛擾多時之后，中國的手機企業(yè)終于還是認可了高通的手機市場所擁有的專利優(yōu)勢，在它們占有了國內市場約九成市場份額后走海外市場都希望借助高通的專利優(yōu)勢為自己走向海外市場獲得專利保護。

在去年下半年OPPO和vivo轉用高通芯片的影響下，高通的市場份額相較2015年有較大幅度的提升，安兔兔的數據顯示，2015年高通、聯(lián)發(fā)科在Android市場的份額分別為30.62%、29.35%，2016年的份額則分別為57.41%、20.49%，今年在高通占據諸多優(yōu)勢的情況下有望取得更多的市場份額，美國分析師Jun Zhang對高通今年的發(fā)展更為樂觀認為其有望達到65%的市場份額，自然聯(lián)發(fā)科的市場份額會出現一定幅度衰退了。