根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。因此，聯(lián)發(fā)科也即將在 2017 年推出采用臺(tái)積電 12 納米制程的新一代 P30 移動(dòng)芯片，以回應(yīng)高通的市場(chǎng)布局。

根據(jù)高通表示，新推出的驍龍 660/630 這兩款產(chǎn)品能帶來(lái)顯著的性能提升表現(xiàn)。除了更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會(huì)達(dá)到先進(jìn)拍攝與強(qiáng)化后的游戲體驗(yàn)。驍龍 660/630 移動(dòng)平臺(tái)包括整合基頻芯片功能的驍龍 660/630 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉(zhuǎn)碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的各項(xiàng)軟硬件元件，進(jìn)而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

至于在基頻部分，由于兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數(shù)據(jù)芯片，最高的下行速率可達(dá) 600Mbps。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料輸送量可成長(zhǎng)翻倍，但是下載時(shí)的功耗卻降低 60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充 4.0 技術(shù)，15 分鐘內(nèi)即可充滿(mǎn) 50% 的電量。

雖然，驍龍 835 才是高通當(dāng)前的頂級(jí)旗艦芯片，但是高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍 625 采用三星的 14 納米 FinFET 制程之后，其性能和功耗都較之前的產(chǎn)品提升。因此，新推出驍龍 660 / 630 也都延續(xù)采用 14 納米 FinFET 制程。業(yè)界人士認(rèn)為，驍龍 660 / 630 將會(huì)是高通 2017 年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也將會(huì)超過(guò)驍龍 835。目前，高通驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)的部分已開(kāi)始出貨，驍龍 630 則將會(huì)在 5 月份下旬正式供貨。

而面對(duì)高通的步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，在日前舉行的法說(shuō)會(huì)上，副董事長(zhǎng)謝清江也對(duì)新款中端芯片曦力 (Heilo)P30 提出說(shuō)明表示，P30 預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電 12 納米制程，搭載 4 個(gè) 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個(gè)1.5Ghz 的 A53 核心的8核心處理器，另外將支持雙通道 LPDDR4 存儲(chǔ)器，內(nèi)建儲(chǔ)存部分也將導(dǎo)入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規(guī)格水準(zhǔn)。

至于，在基頻的部分，P30 在數(shù)據(jù)芯片規(guī)格也將提升至 Cat.10，達(dá)到最高的下行速率 600Mbps的水準(zhǔn)，超越過(guò)去不到 Cat.7，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片而無(wú)法申請(qǐng)補(bǔ)貼的影響，另外將強(qiáng)化影像信號(hào)處理器的部分也將支持到 2,500 萬(wàn)像素的。目前根據(jù)市場(chǎng)的消息表示，P30 的首位采用客戶(hù)，將可能為與聯(lián)發(fā)科向來(lái)合作緊密魅族。不過(guò)，根據(jù)過(guò)去聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)定價(jià)策略，以及期望透過(guò) P30 與高通競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的關(guān)系，P30 的價(jià)格可能將會(huì)較驍龍 660 / 630 為低。如此一來(lái)是否會(huì)再拉低聯(lián)發(fā)科 2017 年下半年的毛利率，將有待進(jìn)一步的觀察。