一則SEMI的數據震撼我們，2015年中國半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國半導體設備的關鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術分散，未形成集聚效應：4)，出貨量少，產線機臺驗證低效。

然而另一則消息帶來極大的興奮，據臺媒報道，目前臺積電的7nm布局最積極，近期臺積電更是轉變了7nm制程設備的采購策略，將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設備商生態(tài)價格。

值得注意的是，中微半導體是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉，中微與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續(xù)到10nm制程，以及現(xiàn)在的7nm制程。未來，中微也將與臺積電跨入下一世代5nm合作。此外，中微也與聯(lián)電展開14nm工藝制程的合作。

芯片制程技術的遲緩拖累了中國半導體設備業(yè)的進步

眾所周知，“一代設備，一代工藝，一代器件”。上世紀80年代以后，半導體設備業(yè)的任務加重，它必須走在工藝的最前面。目前全球半導體制程工藝，如臺積電，三星等己步入7nm的試產，估計明年跨入7nm的量產已無懸念。它們都充滿信心的認為2019年，或者2020年時將實現(xiàn)5nm級的量產。

因此，對于半導體設備制造商，如應用材料，Lam，東京電子，日立等刻蝕設備供應商，它們必須要具備7nm工藝量產及5nm的試產的能力，也即除了提供硬件設備之外，還要能提供刻蝕制程的操作程序，保證工藝制程在機臺上實現(xiàn)，否則它們的設備是無法進入這些芯片制造商中。

必須十分清醒，領先的芯片制造商與設備制造商之間是“唇齒相依”關系，它們之間的工藝開發(fā)合作是長期的，互相提高與成長，也即兩者之間的合作關系不太可能隨意改變，是雙方都化了大量的人力，財力及物力培育而成。因此每家芯片制造設備制造商都非常清楚，它們的訂單在那里，從芯片制造商的擴產計劃就能估算出能拿到多少臺訂單。

所以全球頂級的設備制造商，它們都有自己的小型工藝試驗線，然而再與芯片制造商之間保持長期的合作關系。在此點上，中國的半導體設備制造商，由于銷售額尚不大，還不太可能自建小型工藝試驗線，而到處要求助于國內芯片制造商邦助作工藝實驗，此種被動的局面如果不能早日解決，也是中國半導體設備制造商的致命傷之一。

上海的中微半導體是目前我國唯一能把設備真正走向全球化的設備制造商，它的年銷售額為11億元，不到兩億美元。但是為了驗證它們刻蝕設備的工藝能力，它只能舍近求遠與臺積電等合作，因為國內的芯片制造商，包括中芯國際在內，在現(xiàn)階段恐怕還不具備14nm及以下的工藝制程能力。

業(yè)界有人認為：中國的芯片制造技術不能達到先進水平，那么中國的半導體制造設備要達到先進水平也是挺困難的。所以現(xiàn)階段工藝制程能力的落后，在一定程度上拖累了國內半導體設備業(yè)的進步。

顯然在中國半導體業(yè)的大環(huán)境下，分析芯片制造商的工藝能力拖累了設備制造商的進步，有一定的道理，但也欠公平。因為中國半導體設備業(yè)發(fā)展的遲后原因是由多方面的因素造成的，除了工業(yè)基礎薄弱之外，西方的控制，國內需求量不夠，及產業(yè)大環(huán)境等需要改善。

然而有一點應該清楚，從產業(yè)鏈角度出發(fā)，中國半導體設備與材料的差距更大，因為它們必須是全球化。如真要達到自主可控階段，相比設計，制造及封裝可能要化更長的時間。

中國半導體業(yè)的成熟與進步可能需要如接力棒式的傳遞，一步一步的前進，任何另辟“捷徑”，可能都難成功。之前對于“羊毛長在豬身上，狗來付帳”的盈利模式，所謂用副業(yè)來反哺主業(yè)發(fā)展中國的半導體業(yè)，由于懵然無知，對于它曾經抱有一絲的希望。如今此種模式要能在中國實現(xiàn)可能更加困難，因為中國的產業(yè)大環(huán)境也在不斷的改變。中國半導體業(yè)發(fā)展沒有錢是不可能的，然而有錢也不能解決所有的問題，更關鍵在不太長的時段內投資要能產生回報。

產業(yè)一定要務實，企業(yè)需要誠信的做好每件事，中國半導體業(yè)才會真有希望。