致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應用的CQFP行業(yè)標準，具有352個引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

作為一個行業(yè)標準，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應用的能力而聞名，主要因為其較低成本的集成和成熟的裝配技術，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細致的封裝安裝、檢驗和測試過程。

美高森美太空市場高級營銷經(jīng)理Minh Nguyen表示：“我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列器件，并且為客戶提供成本效益超越較高引腳數(shù)目封裝的集成。我們在現(xiàn)有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強了這些器件的總體封裝產(chǎn)品組合，還展示了我們不斷致力提供創(chuàng)新解決方案的長遠承諾，不僅使得客戶有信心進行評測和設計，同時滿足嚴苛的行業(yè)規(guī)范要求。”

采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件非常適合無需高輸入/輸出數(shù)目的控制應用，包括衛(wèi)星、太空發(fā)射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測器，以及其它需要頻繁開關和經(jīng)受大量溫度循環(huán)的應用，這可能對CCGA封裝構成挑戰(zhàn)。根據(jù)Euroconsult題為“到2024年構建和發(fā)射的衛(wèi)星”報告，與過去十年相比，到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會增加60%。主要的增長推動力來自民間和政府機構，因為成熟的太空國家在陸續(xù)替代和擴大其在軌道內(nèi)的衛(wèi)星系統(tǒng)，而且有更多國家計劃發(fā)射其首個運作衛(wèi)星系統(tǒng)。

美高森美采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件具有166個3.3V 通用 I/O、四個嵌入式SpaceWire時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路，以及四個高速串行/解串(SerDes)收發(fā)器，它可以實現(xiàn)用于展示外部物理編碼子層(EPCS)或外部元器件快速互連 (PCIe)協(xié)議。此外，它們的查找表(LUT)、觸發(fā)器、數(shù)字信號處理(DSP)模塊和靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)模塊數(shù)目與帶有1,657個引腳的現(xiàn)有CCGA封裝相同。