[導讀]首款采用65nm制造工藝的SPEAr定制芯片（ST）
意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr®可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網絡電話（VoIP）等設備。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產品的制造成本，加快新產品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC的設計靈活性。SPEAr系列產品升級到 65-nm制造工藝，更進一步改善新SPEAr產品的密度、性能和功耗。
ST最新的可配置型系統(tǒng)芯片（SoC）單片集成一個先進的ARM926EJ-S處理器內核、兩個分別用于存放數(shù)據(jù)和指令的333MHz 16KB緩存和高達30萬可配置嵌入式邏輯門（等效于ASIC）。
新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存儲器接口標準，提供豐富的外設接口IP（知識資產）模塊，包括Fast-IrDA接口、以太網MAC、三個USB2.0端口（內嵌物理層電路、URT、SPI、I2C、高達102個完全可編程的通用輸入輸出（GPIO）、72KB的SRAM和32KB的引導ROM）。
從色域轉換、Raster文件生成、旋轉引擎，到JPEG硬件編解碼器、液晶顯示面板控制器（最高分辨1024x768，每像素24位）和SDIO/MM卡接口，通過這一整套影像管道加速器，新產品能夠提供當前市場上最好的打印性能。
其它特性包括一個10位模數(shù)轉換器、一個基于ST獨有的C3 IP專利技術的加密加速器、一個靈活的靜態(tài)存儲器（NOR/NAND閃存和SRAM）控制器、TDM（時分多路復用）控制器、SLIC（串行連接和中斷）控制器和一個相機接口，新產品的集成度和設計靈活性達到了空前水平。
SPEAr基本型支持通過軟件配置省電模式，符合當前的生態(tài)環(huán)保和節(jié)能降耗的要求。該產品支持時下最流行的嵌入式操作系統(tǒng)，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。
SPEAr基本型還有配套的開發(fā)測試評估板，用戶通過評估板可以輕松、快速地安裝、設計、測試芯片。通過使用SPEAr Plus600開發(fā)工具套件，以及能夠映射系統(tǒng)芯片內部可配置邏輯模塊的外部FPGA，設計人員可以提前著手軟硬件的開發(fā)工作，不必非要等到定案后才動手。一旦客戶的系統(tǒng)芯片通過了功能測試，從最終RTL設計出來后八到十周內，就可以快速上線量產。
SPEAr基本型樣片已上市，計劃2008年第三季度開始量產。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產品的制造成本，加快新產品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC的設計靈活性。SPEAr系列產品升級到 65-nm制造工藝，更進一步改善新SPEAr產品的密度、性能和功耗。
ST最新的可配置型系統(tǒng)芯片（SoC）單片集成一個先進的ARM926EJ-S處理器內核、兩個分別用于存放數(shù)據(jù)和指令的333MHz 16KB緩存和高達30萬可配置嵌入式邏輯門（等效于ASIC）。
新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存儲器接口標準，提供豐富的外設接口IP（知識資產）模塊，包括Fast-IrDA接口、以太網MAC、三個USB2.0端口（內嵌物理層電路、URT、SPI、I2C、高達102個完全可編程的通用輸入輸出（GPIO）、72KB的SRAM和32KB的引導ROM）。
從色域轉換、Raster文件生成、旋轉引擎，到JPEG硬件編解碼器、液晶顯示面板控制器（最高分辨1024x768，每像素24位）和SDIO/MM卡接口，通過這一整套影像管道加速器，新產品能夠提供當前市場上最好的打印性能。
其它特性包括一個10位模數(shù)轉換器、一個基于ST獨有的C3 IP專利技術的加密加速器、一個靈活的靜態(tài)存儲器（NOR/NAND閃存和SRAM）控制器、TDM（時分多路復用）控制器、SLIC（串行連接和中斷）控制器和一個相機接口，新產品的集成度和設計靈活性達到了空前水平。
SPEAr基本型支持通過軟件配置省電模式，符合當前的生態(tài)環(huán)保和節(jié)能降耗的要求。該產品支持時下最流行的嵌入式操作系統(tǒng)，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。
SPEAr基本型還有配套的開發(fā)測試評估板，用戶通過評估板可以輕松、快速地安裝、設計、測試芯片。通過使用SPEAr Plus600開發(fā)工具套件，以及能夠映射系統(tǒng)芯片內部可配置邏輯模塊的外部FPGA，設計人員可以提前著手軟硬件的開發(fā)工作，不必非要等到定案后才動手。一旦客戶的系統(tǒng)芯片通過了功能測試，從最終RTL設計出來后八到十周內，就可以快速上線量產。
SPEAr基本型樣片已上市，計劃2008年第三季度開始量產。
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