物聯(lián)網(wǎng)商機無限，引動手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當紅的車聯(lián)網(wǎng)應用領域，晶片平臺解決方案更是新品競出。兩大晶片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。

物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，促使兩大手機晶片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用晶片市場;而高通則是推出首款10奈米伺服器晶片，搶攻云端運算商機，并Google合作，加速終端產(chǎn)品設計發(fā)展。兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯(lián)網(wǎng)加速布局，只因物聯(lián)網(wǎng)商機無限，期盼及早卡位，占得先機。

聯(lián)發(fā)科宣布進軍車用晶片市場

看好車用電子市場商機，聯(lián)發(fā)科宣布正式進軍車用晶片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，預計2017年第1季將推出首款車用晶片產(chǎn)品。

圖1　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全表示，車用電子市場商機龐大，聯(lián)發(fā)科將從四大核心領域正式進軍車用晶片市場版圖。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全(圖1)表示，根據(jù)統(tǒng)計，2015年∼2020年，半導體于車用電子領域將會有6∼7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率;而未來一臺車內的半導體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。換言之，半導體未來于車用領域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯(lián)網(wǎng)功能。所有車廠都致力于發(fā)展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術相繼問世，如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、雷達感測，或是自動駕駛等。另外，聯(lián)網(wǎng)技術也是車用市場積極發(fā)展的方向之一，像是導入更多連結于車用娛樂系統(tǒng)和資通訊系統(tǒng)。因此，聯(lián)發(fā)科決定從上述四大核心領域切入，搶攻車用市場商機。預計2019年或2020年車用晶片業(yè)務部分開始對整體營收產(chǎn)生較大貢獻，目標是希望2020∼2025年，于上述幾個領域中，該公司產(chǎn)品可占全球車用市占率的20∼30%。

首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統(tǒng)，采用分散式視覺處理單元(Vision Processing Unit, VPU)，能夠在優(yōu)化的效能及功耗下即時處理大量影像數(shù)據(jù)。另外，該公司利用機器學習(Machine learning)技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現(xiàn)。

在高精準度的毫米波雷達(mmWave)部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發(fā)毫米波雷達，以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達為主要發(fā)展方向。

在車用資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統(tǒng)部分，將采用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度，為汽車資訊娛樂系統(tǒng)提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。至于車用資通訊(Telematics)系統(tǒng)，聯(lián)發(fā)科則運用原有的網(wǎng)路技術優(yōu)勢，提供強而有力的解決方案，能夠處理對于頻寬要求極高的各種資料傳輸任務，同時支援多種的無線連結技術(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關應用。

徐敬全補充，目前規(guī)劃四大領域都有各自的產(chǎn)品線，不過，市場上現(xiàn)今尚未有晶片供應商可提供高度整合解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個供應商合作，而須耗費額外資源解決不同產(chǎn)品或系統(tǒng)間的溝通與整合。因此，未來聯(lián)發(fā)科于車用晶片設計上，將朝更高整合性方向發(fā)展，為汽車制造商提供更完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本。

搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機　高通全力出擊

云端運算已成為物聯(lián)網(wǎng)重點發(fā)展項目之一，為搶攻此一商機，高通(Qualcomm)旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)宣布首顆10奈米伺服器晶片--Qualcomm Centriq 2400系列處理器，已開始商用送樣并進行現(xiàn)場展示，并預計于2017下半年進入商用市場。

圖2　高通資深副總裁與QDT總經(jīng)理Anand Chandrasekher指出，新一代Centriq 2400處理器可有效滿足云端運算需求。

高通公司資深副總裁與QDT總經(jīng)理Anand Chandrasekher(圖2)表示，該系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的伺服器概念化為真實，運用集合式電路運算科技，將頂尖科技帶入數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，QDT專為滿足云端用戶的需求所設置，這些客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時更優(yōu)化總體擁有成本。QDT的目標是以ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新伺服器的單系統(tǒng)晶片(SoC)，提供顧客在高階伺服器處理器之新選擇，進而重塑數(shù)據(jù)中心計算的未來格局。

新推出的處理器系列為Qualcomm Centriq系列的首項產(chǎn)品，采用先進的10奈米鰭式制程(FinFET)技術，最高可配置四十八顆核心。該產(chǎn)品所搭載的Qualcomm Falkor處理器(CPU)，為QDT所研發(fā)的客制化ARMv8核心，透過高度優(yōu)化達到高效能與低功耗，專為協(xié)助數(shù)據(jù)中心一般工作量而設計。

另一方面，為加速物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品設計時程，高通宣布旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業(yè)系統(tǒng)(OS)的支援。Android Things是針對物聯(lián)網(wǎng)終端裝置設計的Android全新垂直版本。運用開發(fā)者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進行消費端與工業(yè)級多樣類型聯(lián)網(wǎng)終端應用，此一目的在于協(xié)助眾多開發(fā)者奪得物聯(lián)網(wǎng)領域之商機。

高通技術公司業(yè)務開發(fā)副總裁Jeffery Torrance表示，自從首款Android手機發(fā)布以來，該公司和Google始終保持密切合作，在智慧型手機、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)領域為開發(fā)者創(chuàng)造許多全新機會。

該公司與Google共同拓展Android生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)者能將Snapdragon處理器的高性能與Android Things結合，藉此發(fā)展出許多的創(chuàng)新產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)終端設計是一項復雜的工作，通常要求開發(fā)者結合多種連接技術、感測器、資料處理與儲存、先進的多媒體與使用者介面、安全性、云端整合、終端管理，以及空中下載(Over-the-air)升級和服務。由于欠缺打造世界級應用所需的一致性環(huán)境、軟體工具和支援，分割的OS生態(tài)系統(tǒng)讓開發(fā)極具挑戰(zhàn)性。

為此，高通技術與Google攜手合作，透過基于Snapdragon處理器運行的Android Things將提供開發(fā)者熟悉的連接環(huán)境，包括蜂巢式網(wǎng)路、Wi-Fi和藍牙(Bluetooth);廣泛的感測器支持;攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的使用者介面功能;基于硬體的安全性;Google的服務與云端整合;測試與優(yōu)化工具與其他更多相關技術——從而加速開發(fā)可擴展、具成本效益并注重安全的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

總而言之，物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，驅使兩大手機晶片龍頭廠商開疆拓土，致力拓展旗下產(chǎn)品線;聯(lián)發(fā)科宣布正式進軍車聯(lián)網(wǎng)市場，同時也鎖定工業(yè)4.0、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、人工智慧，以及軟體與網(wǎng)路服務等新興領域;而高通也持續(xù)厚實自身在上述領域之發(fā)展優(yōu)勢。

上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領域插旗物聯(lián)網(wǎng)市場版圖，積極淘金之余，未來雙方競爭也將由手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)各式應用之上。