在“人人互聯(lián)”逐步實現(xiàn)的當下，“萬物互聯(lián)”發(fā)展條件基本具備，智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、智能家居、智能交通和車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等重點領域的物聯(lián)網(wǎng)應用迎來發(fā)展機遇期，物聯(lián)網(wǎng)時代正在到來。

萬物互聯(lián)時代來臨 物聯(lián)網(wǎng)芯片成群雄必爭之地

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展瓶頸顯現(xiàn)，眼下正迎來物聯(lián)網(wǎng)時代，更多的聯(lián)網(wǎng)設備將是各類智能終端，包括攝像頭、冰箱、種種傳感器……據(jù)前瞻《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資分析報告》預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場。華為、IBM、微軟、谷歌、思科、GE等17家巨頭角紛紛逐物聯(lián)網(wǎng)市場。

2月3日消息稱，中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司日前成功研發(fā)出首款內置eSIM卡的2G芯片C216B。作為一款為物聯(lián)網(wǎng)領域量身定做的通信芯片，其能有效解決當前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品使用SIM卡通信芯片導致的通信率過低、個人信息容易被盜等一系列問題。

據(jù)悉，目前，中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司已在設備定位、金融終端、醫(yī)療終端及遠程抄表等領域與合作伙伴完成了相關產(chǎn)品的設計和測試，正逐步把此款芯片推向市場。

當然，物聯(lián)網(wǎng)芯片這塊蛋糕并非只有中移物聯(lián)網(wǎng)想吃。早在2014年，華為就開始了相關技術的研究，同時在同年9月，華為還以2500萬美元收購了英國物聯(lián)網(wǎng)研究機構Neul。隨后在2015年，華為、高通和Neul聯(lián)合提出了NB-CIoT。最終，在2016年6月，NB-IoT的標準正式凍結。在這一過程當中，我們不難看出，華為成功的參與到了NB-IoT標準的制定當中，并且在NB-IoT技術上已經(jīng)占據(jù)領先地位。

除了華為之外，中興通訊在NB-IoT上的進展也是非常喜人。2016年6月，中興通訊就聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程，并且在GSMA上海展上進行了展出;2016年09月中興發(fā)布了NB-IoT原型芯片，并在北京國際通信展上進行了展出;2017年1月，中興通訊Any Link物聯(lián)網(wǎng)平臺在全球NB-IoT實驗局中首戰(zhàn)告捷，中國電信旗下廣東電信聯(lián)合中興通訊實現(xiàn)NB-IoT水表端到端試驗環(huán)境對通。此外，中興還宣布將在2017年上半年正式發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

與此同時，聯(lián)發(fā)科內部也開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。有報道稱，聯(lián)發(fā)科將以約合9.95億人民幣投資一公司，并獲得該公司39.36%的股權。據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科投資入股的公司是四維圖新旗下線上地圖供應商，通過本次的投資，可以加強與四維圖新的合作關系，加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場。

從華為、中興與聯(lián)發(fā)科的積極部署和已取得的成績來看，未來在物聯(lián)網(wǎng)領域，中國廠商將擁有更強的自主性，不再受制于國外廠商。