Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格,上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供應商需修正設計。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期,Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后,預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。
Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少MLC NAND Flash生產(chǎn),并集中資本支出與研發(fā)資源在先進制程,預估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%,供需失衡情況加劇。
Jan. 6, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于中國農(nóng)歷春節(jié)將于二月來臨,BOE(京東方)、TCL CSOT(華星)和HKC(惠科)等三大LCD電視面板廠均規(guī)劃針對后端模組廠實施五至十天的停產(chǎn),以降低人力成本及后續(xù)庫存升高風險,前端產(chǎn)線將同步進行減產(chǎn)。預估第一季整體LCD電視面板稼動率將季減3.5個百分點至87.7%,供需轉(zhuǎn)為偏緊格局。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉(zhuǎn)移先進制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應用,以滿足AI Server需求,導致其他市場供給嚴重緊縮,預估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產(chǎn)能,和Server強勁拉貨排擠其他應用,預計各類產(chǎn)品合約價持續(xù)上漲33-38%。
Dec. 31, 2025 ---- TCL CSOT(TCL華星)近日成功競得兆元光電80%股權和相關債權,TrendForce集邦咨詢表示,此次收購標志著TCL CSOT正式進入LED芯片領域,完成從上游芯片到下游Mini LED顯示應用的供應鏈布局。自2018年以來,Samsung(三星)、AUO(友達)、Hisense(海信)、BOE(京東方)、Innolux(群創(chuàng))和HKC(惠科)等多家品牌、面板廠已陸續(xù)推動類似并購或投資案,以此深化產(chǎn)業(yè)垂直整合趨勢。
Dec. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,在整體經(jīng)濟復蘇力道有限、消費行為趨于保守的背景下,快速上升的存儲器價格正持續(xù)侵蝕筆電品牌的獲利及定價彈性。因此,TrendForce集邦咨詢再度下調(diào)2026年全球筆電出貨預估至年減5.4%,降至近1.73億臺,以反映品牌面對成本壓力擴大,對庫存、促銷與產(chǎn)品配置采取的保守態(tài)度。
Dec. 29, 2025 ---- 視涯科技(SeeYA)IPO申請近日獲得上海市證券交易所審核通過,擬募資20.15億元人民幣,用于擴建OLEDoS 顯示器產(chǎn)線與研發(fā)中心。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,AR、VR、MR等近眼顯示裝置對OLEDoS微顯示器的需求有望于2030年達到3,150萬片,2025至2030年復合成長率(CAGR)高達81%。
隨著嵌入式系統(tǒng)和實時系統(tǒng)的發(fā)展,對中斷安全和線程安全的要求越來越高。未來,隨著硬件技術的進步(如多核處理器、硬件原子操作的支持),以及編程語言和工具鏈的完善(如C11標準的原子操作支持),編寫安全的中斷服務程序?qū)⒆兊酶尤菀?。同時,形式化驗證和靜態(tài)分析工具的發(fā)展也將有助于在開發(fā)階段發(fā)現(xiàn)潛在的中斷安全問題。
在電子設備中,鋁電解電容以其高容量、低成本和小體積的優(yōu)勢,廣泛應用于電源濾波、信號耦合和儲能等場景。然而,其極性特性要求在使用時必須嚴格區(qū)分正負極,否則可能導致電容失效甚至爆炸。
在工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)的浪潮中,串行通信協(xié)議如RS232和RS485扮演著關鍵角色。盡管它們同屬串行通信標準,但在設計理念、應用場景和性能表現(xiàn)上存在顯著差異。
在電子工業(yè)中,負電壓軌的需求日益增長,尤其在通信電源、筆記本適配器和工業(yè)傳感器系統(tǒng)中。傳統(tǒng)的正電壓設計難以滿足這些應用對參考電壓或偏置電壓的特殊要求。
在嵌入式系統(tǒng)設計中,單片機通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)讀取外部電壓信號是常見的應用場景。然而,阻抗匹配問題常導致測量誤差,成為工程師的“隱形陷阱”。
在高速電子系統(tǒng)設計中,PCB走線角度的選擇直接關系到信號完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號頻率從MHz級躍升至GHz級,走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問題日益凸顯。
在高速數(shù)字電路設計中,差分信號因其優(yōu)異的抗干擾能力和時序穩(wěn)定性成為關鍵信號傳輸?shù)氖走x方案。 本文將系統(tǒng)講解在原理圖中為差分信號添加差分屬性的完整流程,涵蓋原理圖設計規(guī)范、屬性添加方法、同步到PCB的注意事項以及常見問題解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領域,Keil MDK(Microcontroller Development Kit)是廣泛應用的工具鏈,其核心功能依賴于軟件包(pack)的支持。這些pack文件包含芯片支持、外設驅(qū)動和代碼模板等資源,確保開發(fā)環(huán)境與目標硬件兼容。 然而,由于網(wǎng)絡環(huán)境、版本需求或項目差異,用戶可能面臨下載困難。