Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達(dá))于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格,上修對(duì)Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計(jì)。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期,Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程順勢(shì)調(diào)整。兩項(xiàng)因素皆導(dǎo)致HBM4放量時(shí)間點(diǎn)延后,預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn)。
Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,隨著國(guó)際主要NAND Flash制造商退出或減少M(fèi)LC NAND Flash生產(chǎn),并集中資本支出與研發(fā)資源在先進(jìn)制程,預(yù)估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%,供需失衡情況加劇。
Jan. 6, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)將于二月來(lái)臨,BOE(京東方)、TCL CSOT(華星)和HKC(惠科)等三大LCD電視面板廠均規(guī)劃針對(duì)后端模組廠實(shí)施五至十天的停產(chǎn),以降低人力成本及后續(xù)庫(kù)存升高風(fēng)險(xiǎn),前端產(chǎn)線將同步進(jìn)行減產(chǎn)。預(yù)估第一季整體LCD電視面板稼動(dòng)率將季減3.5個(gè)百分點(diǎn)至87.7%,供需轉(zhuǎn)為偏緊格局。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉(zhuǎn)移先進(jìn)制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應(yīng)用,以滿足AI Server需求,導(dǎo)致其他市場(chǎng)供給嚴(yán)重緊縮,預(yù)估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產(chǎn)能,和Server強(qiáng)勁拉貨排擠其他應(yīng)用,預(yù)計(jì)各類產(chǎn)品合約價(jià)持續(xù)上漲33-38%。
Dec. 31, 2025 ---- TCL CSOT(TCL華星)近日成功競(jìng)得兆元光電80%股權(quán)和相關(guān)債權(quán),TrendForce集邦咨詢表示,此次收購(gòu)標(biāo)志著TCL CSOT正式進(jìn)入LED芯片領(lǐng)域,完成從上游芯片到下游Mini LED顯示應(yīng)用的供應(yīng)鏈布局。自2018年以來(lái),Samsung(三星)、AUO(友達(dá))、Hisense(海信)、BOE(京東方)、Innolux(群創(chuàng))和HKC(惠科)等多家品牌、面板廠已陸續(xù)推動(dòng)類似并購(gòu)或投資案,以此深化產(chǎn)業(yè)垂直整合趨勢(shì)。
Dec. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,在整體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道有限、消費(fèi)行為趨于保守的背景下,快速上升的存儲(chǔ)器價(jià)格正持續(xù)侵蝕筆電品牌的獲利及定價(jià)彈性。因此,TrendForce集邦咨詢?cè)俣认抡{(diào)2026年全球筆電出貨預(yù)估至年減5.4%,降至近1.73億臺(tái),以反映品牌面對(duì)成本壓力擴(kuò)大,對(duì)庫(kù)存、促銷與產(chǎn)品配置采取的保守態(tài)度。
Dec. 29, 2025 ---- 視涯科技(SeeYA)IPO申請(qǐng)近日獲得上海市證券交易所審核通過(guò),擬募資20.15億元人民幣,用于擴(kuò)建OLEDoS 顯示器產(chǎn)線與研發(fā)中心。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),AR、VR、MR等近眼顯示裝置對(duì)OLEDoS微顯示器的需求有望于2030年達(dá)到3,150萬(wàn)片,2025至2030年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)81%。
隨著嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)系統(tǒng)的發(fā)展,對(duì)中斷安全和線程安全的要求越來(lái)越高。未來(lái),隨著硬件技術(shù)的進(jìn)步(如多核處理器、硬件原子操作的支持),以及編程語(yǔ)言和工具鏈的完善(如C11標(biāo)準(zhǔn)的原子操作支持),編寫安全的中斷服務(wù)程序?qū)⒆兊酶尤菀住M瑫r(shí),形式化驗(yàn)證和靜態(tài)分析工具的發(fā)展也將有助于在開(kāi)發(fā)階段發(fā)現(xiàn)潛在的中斷安全問(wèn)題。
在電子設(shè)備中,鋁電解電容以其高容量、低成本和小體積的優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號(hào)耦合和儲(chǔ)能等場(chǎng)景。然而,其極性特性要求在使用時(shí)必須嚴(yán)格區(qū)分正負(fù)極,否則可能導(dǎo)致電容失效甚至爆炸。
在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)的浪潮中,串行通信協(xié)議如RS232和RS485扮演著關(guān)鍵角色。盡管它們同屬串行通信標(biāo)準(zhǔn),但在設(shè)計(jì)理念、應(yīng)用場(chǎng)景和性能表現(xiàn)上存在顯著差異。
在電子工業(yè)中,負(fù)電壓軌的需求日益增長(zhǎng),尤其在通信電源、筆記本適配器和工業(yè)傳感器系統(tǒng)中。傳統(tǒng)的正電壓設(shè)計(jì)難以滿足這些應(yīng)用對(duì)參考電壓或偏置電壓的特殊要求。
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,單片機(jī)通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)讀取外部電壓信號(hào)是常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。然而,阻抗匹配問(wèn)題常導(dǎo)致測(cè)量誤差,成為工程師的“隱形陷阱”。
在高速電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,PCB走線角度的選擇直接關(guān)系到信號(hào)完整性、電磁兼容性(EMI)和制造良率。隨著信號(hào)頻率從MHz級(jí)躍升至GHz級(jí),走線拐角處的阻抗突變、輻射損耗和工藝缺陷等問(wèn)題日益凸顯。
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,差分信號(hào)因其優(yōu)異的抗干擾能力和時(shí)序穩(wěn)定性成為關(guān)鍵信號(hào)傳輸?shù)氖走x方案。 本文將系統(tǒng)講解在原理圖中為差分信號(hào)添加差分屬性的完整流程,涵蓋原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范、屬性添加方法、同步到PCB的注意事項(xiàng)以及常見(jiàn)問(wèn)題解決方案。
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,Keil MDK(Microcontroller Development Kit)是廣泛應(yīng)用的工具鏈,其核心功能依賴于軟件包(pack)的支持。這些pack文件包含芯片支持、外設(shè)驅(qū)動(dòng)和代碼模板等資源,確保開(kāi)發(fā)環(huán)境與目標(biāo)硬件兼容。 然而,由于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、版本需求或項(xiàng)目差異,用戶可能面臨下載困難。