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兩款新型封裝電壓調(diào)整器（特瑞仕）

時(shí)間：2009-02-03 01:21:48

關(guān)鍵字：封裝電壓調(diào)整器紋波 LDO

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[導(dǎo)讀]特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社推出XC6415/XC6221 系列是2 種外形高度低·超小型的新型封裝電壓調(diào)整器。XC6415系列是帶ON/OFF功能的雙重式電壓調(diào)整器；XC6221系列是帶ON/OFF功能的單一式電壓調(diào)整器。每個(gè)系列都能以激光微調(diào)在

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社推出XC6415/XC6221 系列是2 種外形高度低·超小型的新型封裝電壓調(diào)整器。

XC6415系列是帶ON/OFF功能的雙重式電壓調(diào)整器；XC6221系列是帶ON/OFF功能的單一式電壓調(diào)整器。每個(gè)系列都能以激光微調(diào)在內(nèi)部設(shè)定0.8V～5.0V間隔0.05V的輸出電壓。EN端子能使IC處于待機(jī)狀態(tài)，把消耗電流抑制在0.1μA以下。輸出電容與低ESR電容對(duì)應(yīng)。封裝上采用了以特瑞仕長(zhǎng)期持續(xù)開發(fā)的USP封裝為基礎(chǔ)，經(jīng)進(jìn)一步提高而形成的外形高度低、超小型封裝。XC6415系列采用了USPN-6（1.3mm x 1.3mm x 0.4mm MAX.）；XC6221系列采用了USPN-4 (0.9mm x 1.2mm x 0.4mm MAX.)。封裝的最大高度僅0.4mm，實(shí)現(xiàn)了世界上最低的外形高度。樹脂模具實(shí)現(xiàn)了與CSP (Chip Size Package)相等的尺寸。

采用USPN封裝，有利于節(jié)省實(shí)裝電路板布局的空間。

【XC6415 系列的特長(zhǎng)】
● 低導(dǎo)通電阻的高速雙重LDO 電壓調(diào)整器。
● EN 端子能獨(dú)立地控制2 個(gè)通道。
● 優(yōu)良的瞬態(tài)響應(yīng)即使在負(fù)載變動(dòng)時(shí)也能得到穩(wěn)定的輸出。
● 低消耗電流28μA (TYP.)/ ch x 2、高紋波除去率65dB@1kHz。
● 封裝方面，在USP-6C、SOT-26 基礎(chǔ)上，采用了新型USPN-6 封裝，使高密度封裝成為可能。

【XC6221 系列的特長(zhǎng)】
● 低導(dǎo)通電阻的高速LDO 電壓調(diào)整器。
● 以消耗電流25μA 實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的響應(yīng)，輸入輸出電位差為IOUT=100mA, VOUT=3.0V，實(shí)現(xiàn)了80mV 的低壓差。
● 高紋波除去率70dB@1kHz。
● 自動(dòng)放電功能可使輸出電容(CL)的充電電荷高速地返回到VSS 電平。
● 封裝方面，在USP-4、SOT-25、SSOT-24 的基礎(chǔ)上，采用了新型USPN-4 封裝，使高密度封裝成為可能。

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