編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術,而是釆用Sip封裝結構把產品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產品中的巨大功能與作用。

2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達2.5公斤，無論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。

iPad之所以能達到短小輕薄的設計要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術外，半導體組件高度整合亦是重要因素之一。

從 iPad所采用新型A4微處理器縱剖面觀察，主要由3層芯片堆棧而成，最上面2層為三星電子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，顯示內含2Gb內存，相當于每顆晶粒的內存容量為128MB，合計為256MB。

第3層則為A4微處理器的裸晶，3層芯片則以系統級封裝(System in Package)技術之一的層迭封裝(Package on Package；PoP)技術封裝于同一顆IC之中。

實際上，不止是iPad，包括iPhone在內的智能型手機、高容量記憶卡與儲存裝置、數字相機(DSC)與可攜式多媒體播放器等消費性電子產品，早已采用SiP技術整合與封裝內部半導體組件，而且采用SiP的滲透率與單位使用顆數都將持續(xù)增加。

另一方面，在制程持續(xù)微縮的同時，不止讓SoC的設計時間與設計難度提升，投片前的前置費用更是倍數成長，成本競爭優(yōu)勢持續(xù)喪失中，更將有利于SiP為終端電子產品市場所接受。