-手機功放優(yōu)勢會擴大，模擬IDM的輕資產化將指日可待
-針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產品應用，走差異化之路
　　
“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環(huán)節(jié)都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經通過逐步優(yōu)化改良，與IC設計企業(yè)的設計有了較好的匹配度，因而產品成本達到了較為合理的水平，競爭力也開始出現了。”
　　
而隨著模擬代工企業(yè)與IC設計企業(yè)更加富有成效的合作，兩者在工藝和設計方面匹配度達到更高水平，華潤上華希望未來在模擬IC領域也會出現10年來在數字領域出現的局面——IDM的Fab-Lite(輕資產化)。“這需要我們更加努力。”莊淵棋如是說，“隨著我們大家經驗的積累，手機功放所呈現出的優(yōu)勢也會擴大到其他領域，我覺得模擬IDM的輕資產化將指日可待。”
　　
華潤上華在6年前走上了模擬代工之路，如今6英寸廠的月產能約為9萬片，而與華潤集團共建的8英寸線的3萬片月產能也將在今年底前后全部釋放出來。最近，記者參觀了這條2007年開始建設的8英寸生產線。“起初這個廠的工藝研發(fā)目標最高為0.25微米。”無錫華潤上華科技有限公司晶圓二廠總經理蔡聯南向記者介紹說，“但因為國際金融危機帶來的市場變化，一些老技術加速淘汰，新技術研發(fā)提速，目前我們的工藝已經跨越0.13微米/0.11微米、0.18微米/0.16微米/0.153微米以及0.25微米三大世代。”
　　
同時，該8英寸廠的定位清晰，就是針對國內戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定的產品應用，走出一條差異化的發(fā)展之路。例如，針對LED照明、物聯網RF應用和智能卡市場，該8英寸廠正在設計優(yōu)化相應的平臺。在BCD方面，目前該廠的電壓可以從5V、15V、20V、40V一直到500V和700V。同時，伴隨電源產品向智能化方向發(fā)展、數字部分含量越來越高的趨勢，該8英寸廠還開發(fā)了0.25微米和0.18微米BCD工藝。此外，也可以提供0.13微米射頻、邏輯和數?；旌掀脚_。