在生活中LED處處可見，為我們的生活帶來各種便利，那么有多少人知道LED的熱管理技術呢？LED的熱管理技術包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結晶質量或設計新型結構，來提高芯片本身的內外量子效率，比傳統(tǒng)的低導熱率的藍寶石襯底芯片熱阻更小。

芯片(量子效率;功率密度;熱流擴展;襯底材料等)

LED熱管理封裝(封裝材料;封裝結構;封裝工藝等)

系統(tǒng)集成(制冷技術;材料;工藝等)

LED散熱結構說明(插圖路徑：使用插圖LED散熱結構說明)

1、LED散熱的必要性(散熱問題是當前半導體照明技術的技術瓶頸)

LED是個光電器件，其工作過程中只有10%~40%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。LED結溫上升，導致發(fā)光效率降低，可靠性差，使用壽命降低及發(fā)熱量增大等。

2、解決方法

LED熱管理概況

(A)改進LED芯片、封裝的結構和材料--上中游產(chǎn)業(yè)完成

(B)系統(tǒng)集成，主要針對燈具散熱方式，提高換熱功率--散熱設計的工作

3、LED燈具散熱結構剖析

芯片(節(jié)點溫度控制在<85℃)-(熱阻小的產(chǎn)品有利于散熱)-燈珠基板--鋁基板(增加覆銅面積有利于熱量傳導)-(使用導熱硅膠)-散熱器殼燈(良好的結構便于空氣對流)--周圍環(huán)境

以上就是LED的熱管理技術，LED為我們的生活照亮光明，同時也在點綴著我們的城市，相信未來的LED技術會越來越成熟。