下一代平臺革新：Arm 驅(qū)動物理 AI 與邊緣 AI 落地

Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動 AI 突破云端邊界，深度融入真實(shí)物理世界。

貿(mào)澤電子開售Molex PowerWize 3.40mm互連器件 支持現(xiàn)代化大功率應(yīng)用提升電源效率

2026年1月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Molex的PowerWize 3.40mm互連器件。PowerWize連接器使用先進(jìn)的COEUR插座技術(shù)，能充分提升電源效率，進(jìn)而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互連器件可滿足現(xiàn)代化大功率工業(yè)自動化、電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求，包括機(jī)器人、工廠設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲單元、服務(wù)器和企業(yè)交換機(jī)。

BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺

Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達(dá)傳感工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)實(shí)時感知和傳感器融合

TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達(dá)Echo

中國深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設(shè)計(jì)的線性磁懸浮馬達(dá)Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級產(chǎn)品，Echo馬達(dá)進(jìn)一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設(shè)備及交互式消費(fèi)電子設(shè)備打造。

意法半導(dǎo)體推出高性價比車規(guī)電源管理IC

通過 AEC-Q100 認(rèn)證，面向單電源 MCU應(yīng)用

技嘉于 CES 2026 發(fā)布CQDIMM 技術(shù) 實(shí)現(xiàn) 256GB 滿載 DDR5-7200 極限性能

TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達(dá)策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達(dá))于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計(jì)。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項(xiàng)因素皆導(dǎo)致HBM4放量時間點(diǎn)延后，預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢: MLC NAND Flash轉(zhuǎn)向利基型產(chǎn)品，大廠淡出供應(yīng)引發(fā)供應(yīng)鏈重組

Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少M(fèi)LC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在先進(jìn)制程，預(yù)估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡情況加劇。

【活動】2026 電子裝聯(lián)大師賽報名啟動

電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)建以來，得到了業(yè)界同仁的大力支持及積極參與。隨著行業(yè)不斷地變革與發(fā)展，大師賽也在持續(xù)創(chuàng)新與升級，賽事從單個手工焊接競賽項(xiàng)目逐步增加至多個，參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通訊及消費(fèi)電子等電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域，為行業(yè)高技能型人才的培養(yǎng)提供專業(yè)的舞臺。

思特威推出1500萬像素5K高清智能安防應(yīng)用圖像傳感器

2026年1月8日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出1500萬像素5K高清智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先進(jìn)的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，搭載Lightbox IR?、SmartAOV?2.1及InSensor HDR?等多項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù)，具備高感度、低噪聲、高動態(tài)范圍等性能優(yōu)勢并支持全時錄像(AOV)。SCC85HAI擁有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的兩種畫幅比例輸出，能夠滿足監(jiān)控攝像頭對戶外大范圍遠(yuǎn)距離場景中影像清晰度和畫面視野的升級需求。

賀! Bourns 產(chǎn)品榮獲 2025 EE Awards Asia 最佳分立組件大獎

Bourns? 平面變壓器榮獲臺灣區(qū)大獎，Bourns? SRP 系列屏蔽功率電感榮獲亞洲區(qū)大獎

Mobileye將收購Mentee Robotics以加速建立物理AI領(lǐng)域領(lǐng)先地位

該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動駕駛自動化與人形機(jī)器人全球規(guī)?；涞?/p>

Arm 發(fā)布 20 項(xiàng)技術(shù)預(yù)測：洞見 2026 年及未來發(fā)展趨勢

隨著全球邁入智能計(jì)算新時代，Arm 發(fā)布 2026 年技術(shù)預(yù)測

美光推出全球首款面向客戶端計(jì)算的 PCIe 5.0 QLC SSD

推動卓越速率、能效與 4TB 存儲容量在超薄筆記本電腦和 AI 就緒設(shè)備中的普及

AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和物理 AI 領(lǐng)域提供 AI 驅(qū)動的沉浸式體驗(yàn)

美國加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動型應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機(jī)器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應(yīng)商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計(jì)算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。