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HCLTech與TMICC合作，助其打造現(xiàn)代化數(shù)字基座
HCLTech與The Magnum Ice Cream Company合作，助其打造現(xiàn)代化數(shù)字基座 印度諾伊達(dá)2026年1月14日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的全球性技術(shù)公司HCLTech（印度國家證券交易所代碼：HCLTECH.NS...
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OLAY首發(fā)AI新年音樂專輯《愛的昵稱》
愛的昵稱一喊，我們愛的都回家了? 廣州2026年1月13日 /美通社/ -- 今年新春，寶潔旗下全球護(hù)膚領(lǐng)導(dǎo)品牌OLAY 推出首張AI新年音樂專輯《愛的昵稱》。專輯從獨(dú)屬于中國家庭獨(dú)特的情感密碼——"小名"汲取靈感，將這一深入血脈的文化洞察，通過A...
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HCLTech 2026財(cái)年第三季度營收環(huán)比增長(zhǎng)4.2%
HCLTech 2026財(cái)年第三季度營按恒定匯率計(jì)算收環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，年化營收突破150億美元；訂單額創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)30億美元 營收指引上調(diào)至按恒定匯率計(jì)算同比增長(zhǎng)4.0% - 4.5%，服務(wù)營收指引上調(diào)至按恒定匯率計(jì)算同比增長(zhǎng)4.75...
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因美納推出"十億細(xì)胞圖譜"，加速人工智能與藥物發(fā)現(xiàn)
該圖譜將以空前規(guī)模用于遺傳靶點(diǎn)驗(yàn)證與 AI 模型訓(xùn)練 圣迭戈2026年1月14日 /美通社/ -- 2026年1月13日，因美納公司（納斯達(dá)克股票代碼：ILMN）推出全球最大的、覆蓋全基因組的遺傳擾動(dòng)數(shù)據(jù)集，旨在通過人工智能加速整個(gè)制藥生態(tài)系統(tǒng)的藥物發(fā)現(xiàn)進(jìn)程。因美納 "...
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LambdaTest更名為TestMu AI
LambdaTest更名為TestMu AI，成為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)完全自主測(cè)試的智能體質(zhì)量工程平臺(tái) 為無限代碼時(shí)代帶來氛圍測(cè)試： 隨著智能體AI（Agentic AI）重塑軟件開發(fā)，TestMu AI引入自主智能體，確保質(zhì)量與無限代...
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雷迪奧視覺慶祝創(chuàng)立二十周年，以先鋒LED技術(shù)重塑視覺體驗(yàn)
深圳2026年1月13日 /美通社/ -- 全球現(xiàn)場(chǎng)演出、巡游、演播室和裝置領(lǐng)域備受認(rèn)可的LED顯示技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者雷迪奧視覺欣然宣布，公司于2026年迎來創(chuàng)立二十周年，慶典主題定為"超越舞臺(tái)?熱愛不息"。自2006年陸晨在深圳創(chuàng)立瑞帝光電科技有限公司以來，公司始終...
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沁恒CH9347助力新國標(biāo)充電寶全平臺(tái)無感連接
聚焦新國標(biāo)移動(dòng)電源與各類終端便捷通信的核心需求，專業(yè)接口芯片廠商沁恒微電子基于二十年連接領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)積累，推出了充電寶USB、低功耗藍(lán)牙通信等多類型解決方案，支持iOS、Android、HarmonyOS手機(jī)平板和Windows、macOS、Linux等桌面平臺(tái)，全平臺(tái)無感，連接無彈窗，不請(qǐng)求額外權(quán)限，不涉及隱私，即連即用，覆蓋高性能到低成本多層級(jí)的終端應(yīng)用需求。
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輻射工業(yè)市場(chǎng)，南芯科技推出可并聯(lián)大電流POL
2026年1月16日，南芯科技宣布推出面向工業(yè)市場(chǎng)的可并聯(lián)大電流負(fù)載點(diǎn)電源（POL，Point of Load）SC812C0，為邊緣計(jì)算SoC、通信設(shè)備、服務(wù)器、交換機(jī)等場(chǎng)景提供高效率、高瞬態(tài)性能的電源管理解決方案。
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芯科科技持續(xù)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)及邊緣AI加速發(fā)展并獲廣泛贊譽(yù)
面向未來將無線連接、計(jì)算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進(jìn)軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)
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冠捷半導(dǎo)體(SST)與聯(lián)華電子(UMC)宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日投產(chǎn)
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序
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聯(lián)發(fā)科天璣9500s發(fā)布：3nm全大核+光追拉滿，中端機(jī)也能享旗艦體驗(yàn)！
2026年1月15日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗(yàn)普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構(gòu)以及滿配旗艦技術(shù)，直接給中端手機(jī)市場(chǎng)投下一顆性能炸彈。
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以數(shù)字之翼，重塑蒼穹——2026 航空航天行業(yè)展望
在人類航空航天史上，阿波羅計(jì)劃無疑是一座里程碑。它不僅成功實(shí)現(xiàn)了人類首次登月，更催生了無線耳機(jī)、集成電路、電子郵件以及無繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。
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在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高功率
本文介紹了一款專為低壓大功率應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點(diǎn)介紹了它所具備的多項(xiàng)提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。
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6G展望：下一代無線通信技術(shù)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2026年開年之際，是德科技發(fā)布6G展望系列文章，分為上下兩篇。第一篇文章梳理了有望推動(dòng)6G發(fā)展的突破性技術(shù)成果，而在本篇文章中，是德科技6G解決方案專家Jessy Cavazos將以新的視角深入剖析，為充分釋放6G全部潛能，必須先行攻克的各項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。
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MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力
1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500移動(dòng)芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦細(xì)分市場(chǎng)注入新動(dòng)力。
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- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，人人有份，預(yù)算不封頂！
- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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