DEEP SILVER發(fā)行商特惠開啟 華碩B850主板帶你享折扣

三種開學Style 華碩AMD 800系吹雪主板選購指

Supermicro推出業(yè)界最高密度AMD EPYC? 4005系列MicroBlade?，適用于云、邊緣和SaaS工作負載

提供無與倫比的可擴展性、靈活性和能源效率 針對包括電子商務和網(wǎng)絡安全在內(nèi)的專用計算進行優(yōu)化 6U機箱內(nèi)可支持多達40個服務器節(jié)點 加利福尼亞州圣何塞2026年2月27日 /美通社/ -- Supermicro, I...

華欽科技將發(fā)布2026財年上半年財報

香港2026年2月27日 /美通社/ -- 華欽科技集團公司（納斯達克代碼：CLPS，以下簡稱"華欽科技"）今日宣布將于下周五2026年3月6日開盤前發(fā)布2026財年上半年財報。 華欽科技集團公司簡介 華欽科技集團（納斯達克代碼：CLPS）成立于2005年...

藥明合聯(lián)與Earendil Labs就WuXiTecan-2載荷連接子技術(shù)授權(quán)達成戰(zhàn)略合作

上海2026年2月27日 /美通社/ -- 全球領先的專注于提供抗體偶聯(lián)藥物（ADC）等生物偶聯(lián)藥物端到端CRDMO服務的藥明合聯(lián)（WuXi XDC，股票代碼：2268.HK，以下簡稱 "藥明合聯(lián)"），今日宣布與Earendil Labs就藥明合聯(lián)自主研發(fā)的W...

Tejas Networks斬獲5G大規(guī)模MIMO無線電供應合同

印度班加羅爾2026年2月27日 /美通社/ -- Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已與NEC Corporation簽署協(xié)議，將為其制造并供應5G大規(guī)模MIMO無線電。 NE...

知行機器人發(fā)布全球首款左右手自適應靈巧手"束巧"

蘇州2026年2月26日 /美通社/ --?2026 年 2 月 26 日，知行機器人科技（蘇州）有限公司正式發(fā)布全球首款支持左右手自適應切換的靈巧手產(chǎn)品 ——"束巧"。該產(chǎn)品依托繩驅(qū)傳動技術(shù)，率先實現(xiàn)靈巧手在作業(yè)過程中左右手形態(tài)自主重構(gòu)；搭配自研高...

寶理塑料推出采用消費后回收材料的新型PLASTRON? LFT等級

東京2026年2月26日 /美通社/ -- 全球領先的工程熱塑性材料制造商寶理塑料株式會社近日宣布，成功開發(fā)出采用消費后回收(PCR)聚丙烯(PP)的新型 PLASTRON(R)長纖維增強熱塑性樹脂(LFT)等級產(chǎn)品。此次推出的兩款新開發(fā)等級在機械性能方面可與原生材料產(chǎn)品媲美，目...

Flexport飛協(xié)博推出自動化關(guān)稅退稅技術(shù)

飛協(xié)博部署AI智能體，首發(fā)"報關(guān)行審計"自主合規(guī)智能體，可審核歷史報關(guān)記錄、排查錯誤并協(xié)助企業(yè)申領退稅。 舊金山2026年2月26日 /美通社/ -- 飛協(xié)博(Flexport)今日宣布推出一系列全新AI智能體，用于海關(guān)管理、潛在退稅籌備、供應鏈降本及消除全...

Supermicro與VAST Data攜手NVIDIA推出全新企業(yè)級AI數(shù)據(jù)平臺解決方案，加速AI工廠部署

該平臺將高性能計算、可擴展的數(shù)據(jù)基礎設施和智能化軟件整合為一體，打造開箱即用的解決方案。 全集成的AI基礎設施堆棧涵蓋Supermicro計算與存儲服務器、VAST AI操作系統(tǒng)以及NVIDIA加速計算模型與軟件。 加...

迪士尼與Formula 1? 2026賽季將"奇速全開"

米奇和朋友們以全新互動方式，帶來獨家內(nèi)容、產(chǎn)品與體驗 WEBTOON發(fā)布米奇和朋友們 x Formula 1? 漫畫系列 預熱2026澳大利亞大獎賽 迪士尼商店、?Gentle Monster、賽道零售專區(qū)及更多全球授權(quán)商發(fā)布2026賽季新品 美國加州伯班...

炸場！小米首款超跑官宣

3月1日，小米汽車扔出一顆“重磅炸彈”——首款概念超跑Xiaomi Vision Gran Turismo的官方美圖正式公布。

從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題

嵌入式開發(fā)領域正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級雙重浪潮的沖擊，同時邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動工程開發(fā)經(jīng)歷一場不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設備對算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。

意法半導體發(fā)布2025年度報告20-F表格

2026年2月27日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日發(fā)布了其截至2025年12月31日財年的20-F表格年度報告，并向美國證券交易委員會(SEC)提交備案。

英飛凌碳化硅功率半導體成功應用于豐田“bZ4X”新車型

【2026年2月28日，德國慕尼黑和日本東京訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，全球最大汽車制造商豐田已在其新款車型bZ4X中采用了英飛凌的CoolSiC? MOSFET(碳化硅功率MOSFET)產(chǎn)品。這款碳化硅MOSFET集成在車載充電器(OBC)和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，利用碳化硅材料低損耗、耐高溫、耐高壓的特性和優(yōu)勢，能夠有效延長電動汽車的續(xù)航里程并縮短充電時間。