TrendForce集邦咨詢：AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達(dá)策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局

Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達(dá)2400萬(wàn)支，2026年預(yù)估將會(huì)達(dá)到近6300萬(wàn)組，成長(zhǎng)幅度高達(dá) 2.6 倍。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運(yùn)輸解決方案

中國(guó) 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運(yùn)輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績(jī)效指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會(huì)產(chǎn)生額外成本，標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力愛芯元智，提升人形機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的性能

近日，楷登電子Cadence與邊緣 SoC 領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺(tái)上集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 DSP，以共同推動(dòng)人形機(jī)器人、智慧城市與邊緣應(yīng)用的發(fā)展。此舉標(biāo)志著雙方合作的一個(gè)重要里程碑，致力于為下一代智能設(shè)備提供高性能、低功耗的解決方案。

簡(jiǎn)單制勝——第四部分：高效主動(dòng)均衡背后的算法

一般而言，主動(dòng)均衡算法的設(shè)計(jì)取決于所支持的硬件架構(gòu)。因此，在簡(jiǎn)化均衡硬件設(shè)計(jì)的同時(shí)降低算法設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，仍然是一個(gè)必須解決的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文將深入剖析電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動(dòng)均衡設(shè)計(jì)背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法與硬件架構(gòu)通常深度集成且需協(xié)同優(yōu)化，本文所討論的算法主要針對(duì)本系列文章中介紹的架構(gòu)。即便如此，文中提出的諸多設(shè)計(jì)原則、權(quán)衡考量及實(shí)現(xiàn)思路，仍可為工程師開發(fā)其他主動(dòng)均衡架構(gòu)的均衡算法提供靈感。

意法半導(dǎo)體低邊開關(guān)靈活限流，有效應(yīng)對(duì)浪涌電流

靈活的限流設(shè)置，提升電阻性、電容性或電感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力

亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能AI環(huán)境

北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎(chǔ)設(shè)施，整合最新的NVIDIA加速計(jì)算平臺(tái)、Trainium芯片、AI服務(wù)以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)?？蛻裟軌蚶^續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡(luò)連接與電力，由亞馬遜云科技負(fù)責(zé)集成基礎(chǔ)設(shè)施的部署與管理，避免自建過程中的復(fù)雜性。與此同時(shí)，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進(jìn)程。

未來(lái)農(nóng)業(yè)圖景如何?DigiKey 發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》，分享三大前瞻展望

該視頻系列第 4 季重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢(shì)以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐

Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列

加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。

自研PHY和RISC-V處理器，打造豐富接口芯片和特色MCU

萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，連接聯(lián)網(wǎng)無(wú)處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術(shù)，其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。目前，物理層PHY多通過IP授權(quán)獲取，而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)自研超高速USB3.0 PHY并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用的企業(yè)。通過自研PHY和RISC-V處理器，沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對(duì)外源技術(shù)的依賴，更實(shí)現(xiàn)了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化，為客戶提供了高效穩(wěn)定的解決方案。

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗(yàn)。

賽事報(bào)名丨2025年深圳“開源鴻蒙/RISC-V”創(chuàng)新應(yīng)用大賽報(bào)名征集中

RISC-V智算新紀(jì)元：玄鐵全棧方案引領(lǐng)AI高性能計(jì)算與生態(tài)創(chuàng)新

當(dāng)生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時(shí)，AI計(jì)算正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的架構(gòu)革命。當(dāng)服務(wù)器機(jī)柜成為阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺(tái)C位，這恰恰標(biāo)志著RISC-V正在從消費(fèi)電子向高性能服務(wù)器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競(jìng)爭(zhēng)的底層邏輯。

欠中國(guó)代工廠25億，掃地機(jī)器人鼻祖瀕臨破產(chǎn)

曾經(jīng)風(fēng)靡全球、被譽(yù)為掃地機(jī)器人“鼻祖”的美國(guó)消費(fèi)機(jī)器人巨頭iRobot，正陷入前所未有的危機(jī)。

dynabook Portégé Z40L-N：支持離線AI互動(dòng)和可換電池的AI輕薄商務(wù)筆電

用Python給Verilog設(shè)計(jì)自仿（五）：阻塞與隊(duì)列，如何實(shí)現(xiàn)FPGA仿真高吞吐數(shù)據(jù)校驗(yàn)