10月27日于北京舉行的中芯國際技術研討會傳出消息,中芯國際的65nm邏輯Low-Leakage工藝已實現量產,明年第3-4季度,45nm工藝將實現量產。在剛剛結束的08財年第3季度,中芯國際來自國內IC設計公司的銷售額較上季度增長了30%,先進工藝應用的比重增加是其中的主要原因。據中芯國際資深營運副總裁季克非介紹,國內第一家采用90nm工藝的客戶已開始進入了量產。
面對金融危機和半導體市場不景氣的現狀,中芯國際在先進工藝領域的投資似乎并沒有減少,除了保持65nm技術的獨立研發(fā),與IBM合作開發(fā)45nm工藝外,在開拓更多產品種類及開發(fā)IP與Library方面也在加大投入,希望為客戶帶來更多的便利。
中國的半導體產業(yè)從2001年至今經歷了高速的增長,而今已進入了漸為平緩的增長期。從政府、行業(yè)協會到中芯國際,都希望中國的IC設計公司與Foundry能夠更緊密的合作。此次中芯國際的技術研討會正是一次設計公司與Foundry溝通的平臺,與會的本土IC設計公司人員在200人以上。