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Strategy Analytics 汽車(chē)電子服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“汽車(chē)芯片廠(chǎng)商2008年市場(chǎng)份額更新”。報(bào)告指出,在規(guī)模為184億美元的汽車(chē)芯片市場(chǎng)中,飛思卡爾失去其先前絕對(duì)領(lǐng)先地位,其目前9.5%的市場(chǎng)份額,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英飛凌不相上下。
作為汽車(chē)芯片市場(chǎng)的早期進(jìn)入者和創(chuàng)新者,飛思卡爾先前一直遙遙領(lǐng)先于其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。飛思卡爾目前遭遇重大挫折,究其原因,是因?yàn)橄鄬?duì)于英飛凌和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,飛思卡爾的更多收入來(lái)自于美國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng),而美國(guó)是最先受到全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)沖擊的國(guó)家。
華爾街金融危機(jī)引發(fā)信貸緊縮,造成消費(fèi)者信心指數(shù)下滑,首先受到?jīng)_擊的是美國(guó)市場(chǎng)的新車(chē)銷(xiāo)售和產(chǎn)能,導(dǎo)致2008年第四季度汽車(chē)需求量顯著下降。Strategy Analytics 的分析顯示,飛思卡爾并非是個(gè)案,幾乎所有的汽車(chē)芯片廠(chǎng)商在2008年都遭遇收入下滑。
Strategy Analytics 全球汽車(chē)服務(wù)副總裁 Chris Webber 評(píng)論道,“其實(shí),飛思卡爾等廠(chǎng)商2008年前三個(gè)季度的汽車(chē)電子收入增長(zhǎng)良好。第四季度受經(jīng)濟(jì)急劇下滑的沖擊,全球汽車(chē)電子廠(chǎng)商總收入下降了幾乎5%,前三季度的良好業(yè)績(jī)?cè)谶@一沖擊下蕩然無(wú)存。汽車(chē)電子廠(chǎng)商還應(yīng)該為2009年的進(jìn)一步下滑做好準(zhǔn)備,但是市場(chǎng)在2010年將會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)?!?
Strategy Analytics 全球汽車(chē)服務(wù)總監(jiān) Ian Riches 補(bǔ)充道:“盡管短期前景黯淡;但是,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)要滿(mǎn)足未來(lái)在環(huán)保和安全方面的要求,唯一現(xiàn)實(shí)的途徑是通過(guò)增加汽車(chē)電子的普及率。中長(zhǎng)期來(lái)看,汽車(chē)芯片廠(chǎng)商還是有非常多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?!?/P>
利益于在電子膠粘劑領(lǐng)域的專(zhuān)注與創(chuàng)新,安田為汽車(chē)電子行業(yè)帶來(lái)了廣泛的膠粘劑、密封劑、熱管理材料等產(chǎn)品組合以及個(gè)性化的定制。 安田擁有一支由行業(yè)領(lǐng)先的專(zhuān)家組成的專(zhuān)門(mén)團(tuán)隊(duì),專(zhuān)注于為整個(gè)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)發(fā)新的膠粘劑和熱管理解決方案。
關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子 汽車(chē)顯示膠粘劑 電子膠粘劑 元器件封裝 低溫環(huán)氧膠由于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)輕量級(jí)屏蔽以降低敏感汽車(chē)電子設(shè)備和系統(tǒng)的 EMI 是一項(xiàng)挑戰(zhàn),因此已經(jīng)嘗試通過(guò)在基板中插入導(dǎo)電網(wǎng)來(lái)提高塑料和復(fù)合材料等輕質(zhì)材料的屏蔽性能,在注塑成型之前使用導(dǎo)電添加劑和填料,以及使用導(dǎo)電涂料。在這些技術(shù)中...
關(guān)鍵字: 汽車(chē) EMI 汽車(chē)電子FoF EMI 墊片提供高導(dǎo)電性和屏蔽衰減,非常適合需要低壓縮力的應(yīng)用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 墊片應(yīng)用包括汽車(chē)電子設(shè)備接縫和孔的屏蔽或接地。
關(guān)鍵字: 汽車(chē) EMI 汽車(chē)電子EMC 可以從不同的設(shè)計(jì)層次來(lái)實(shí)現(xiàn),例如從芯片級(jí)集成設(shè)計(jì)、PCB、模塊或外殼、互連到軟件控制。根據(jù)特定系統(tǒng)、其電子設(shè)計(jì)和干擾源的類(lèi)型,已經(jīng)針對(duì)各種 EMI 問(wèn)題開(kāi)發(fā)了不同的設(shè)計(jì)技術(shù)。
關(guān)鍵字: 汽車(chē) EMI 汽車(chē)電子消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求持續(xù)放緩之際,高通公司(Qualcomm)首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala正在考慮向該公司不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)配置多少資金。該公司預(yù)計(jì)2026年汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)收入將超過(guò)40億美元,2031...
關(guān)鍵字: 高通 芯片市場(chǎng) 汽車(chē)芯片 QUALCOMM