中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術(shù)應用于暖通空調(diào)和制冷市場。”
“這是一個激動人心的里程碑，標志著中芯國際 MEMS 技術(shù)的進步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個潛在的市場，在很多領域中都有著十分廣闊的應用前景。該技術(shù)成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”
在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業(yè)務。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學微機電系統(tǒng)，麥克風，加速計，射頻微機電系統(tǒng)，微顯示器等 MEMS 產(chǎn)品上密切合作。
“我們對 MEMS 產(chǎn)業(yè)前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術(shù)發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務。我們正與單片 CMOS 技術(shù)伙伴在 MEMS 集成，以及WLP(晶圓級封裝)方面合作。此外，我們已開始與一些國內(nèi)的大學和研究所接洽合作，以推動微機電系統(tǒng)平臺的開發(fā)，從而幫助客戶簡化 MEMS 設計以及縮短面市時間。”
Microstaq的 Ventilum 芯片技術(shù)是業(yè)界應用于電子閥門的最新最領先的技術(shù)。不僅比傳統(tǒng)閥門更為節(jié)省能源，而且在流體控制方面的改進可使空調(diào)系統(tǒng)能耗降低25%。
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