技領(lǐng)半導體公司今日宣布與重慶重郵信科股份有限公司(CYIT)簽署最終協(xié)議。CYIT是開發(fā)支持中國3GTD-SCDMA標準的解決方案領(lǐng)先者。技領(lǐng)半導體公司將為CYIT的下一代手機芯片組開發(fā)集成的電源管理IC。
CYIT首席技術(shù)官兼副總裁鄭建宏先生說:“CYIT是TD-SCDMA標準的領(lǐng)先開發(fā)者和關(guān)鍵芯片組提供者。技領(lǐng)半導體公司的世界級團隊為我們帶來與眾不同的解決方案。我們與技領(lǐng)半導體公司合作將使我們能夠以合適的價格為客戶提供最佳的性能?!?/P>
CYIT一直是中國政府支持的“國產(chǎn)”第三代移動蜂窩通信標準的領(lǐng)先開發(fā)者,于2003年率先展示TD-SCDMA手機原型。技領(lǐng)半導體公司的電源管理IC將提供一個完整的電源和模擬混合信號解決方案,以支持CYIT芯片組實現(xiàn)最佳性能和電池壽命。
技領(lǐng)半導體公司首席執(zhí)行官LarryBlackledge說:“CYIT是快速發(fā)展的中國3G標準的解決方案領(lǐng)先提供者,我們非常高興與之合作。此次重要的合作將使技領(lǐng)半導體公司在這個快速擴大的市場中處于領(lǐng)先地位,突出我們創(chuàng)新PMU(電源管理單元)技術(shù)的優(yōu)勢?!?/P>
技領(lǐng)半導體公司計劃在2010年上半年發(fā)售這個新PMU解決方案的首個產(chǎn)品,同時通過進入這個快速擴大的市場領(lǐng)域加速公司整體收入增長。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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