[導讀]經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。
經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首
經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。
經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首長會議,相關官員說,「什么時候開會不重要,月底一定會跟大家說明清楚」。經(jīng)濟部已將會議結論呈報府院,月底前可望正式對外宣布。
跨部會會議決定,制程在0.13微米以下的晶圓制造,由于全球市場供需考慮,廠商不急于登陸投資,不會列在這波開放項目;輕油裂解則要等明年第二季國光石化投資狀況明朗后,再做考慮。
中部科學園區(qū)四期彰化二林基地已經(jīng)于26日動土,友達光電10代廠即將動工。未來友達在臺灣投資金額與技術只要高過在大陸投資,包括 8.5代廠以下都可以登陸,但為保障技術自主,未來開放登陸條件將以取得經(jīng)營權為投資條件。
這次產業(yè)別登陸松綁最受矚目的制造業(yè)項目,包括中大尺寸面板、0.13微米以下晶圓制造、中高階封裝測試、輕油裂解;服務業(yè)則有半導體IC設計;其余包括基礎建設等。
其中最受關注的就是中大尺寸面板登陸問題,經(jīng)濟部官員不諱言,登陸優(yōu)先級現(xiàn)在是「面板急于半導體」,尤其在日、韓大廠先后搶進中國大陸市場之際,臺灣面板廠的登陸商機,是經(jīng)濟部放行與否最大考慮。
根據(jù)經(jīng)濟部幕僚單位評估報告指出,大陸未來3至5年的彩電市場商機龐大,但大陸面板廠良率低、缺乏技術人才,日本與南韓面板廠都已經(jīng)有自有品牌,臺灣友達等面板廠沒有品牌。
大陸評估日、韓與臺灣三大面板生產國,與臺灣結盟的利基最大,因為大陸家電品牌結合臺灣面板技術,可以創(chuàng)造非常大的利潤。
經(jīng)濟部也評估,如果臺灣無法掌握大陸 3至 5年彩電商機,等于被這個產業(yè)淘汰,因此對于友達等面板廠登陸,以不超過個別廠商本身最高技術為上限,其余全部放行。
經(jīng)濟部評估指出,大陸面板廠需要臺灣的技術團隊,因此掌握在大陸面板廠的經(jīng)營權是先決條件,「因為掌握經(jīng)營權才能把人才與技術握在手中」,因此面板開放條件除技術限制外,也會把臺商必須掌握對岸經(jīng)營權列為條件
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為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。
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