[導讀]LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)及飛信(3063)昨(25)日共同宣布簽訂合并契約,雙方將以換股方式進行合并,換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預計明年1月25日舉行股東臨時會,合并案通過后,合并基
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)及飛信(3063)昨(25)日共同宣布簽訂合并契約,雙方將以換股方式進行合并,換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預計明年1月25日舉行股東臨時會,合并案通過后,合并基準日訂于明年6月1日。
頎邦及飛信昨日表示,合并的目的在于經由同業(yè)間之整合以降低成本,穩(wěn)定經營,進而提升競爭力及擴大營運規(guī)模,并響應政府鼓勵企業(yè)合并經營政策。預計合并后,可有效整合雙方研發(fā)、管理及技術等資源,降低營運成本,提高產品競爭力,并能有效整合產能及客戶層。
頎邦及飛信在12月初宣布合并,合并換股比例以頎邦1股換取飛信1.8股,合并后以頎邦為存續(xù)公司。合并后,新頎邦將通吃臺、日兩地LCD驅動IC封測訂單,并躍居全球第1大LCD驅動IC封測廠,且飛信大股東仁寶初步規(guī)劃也將取得頎邦2董1監(jiān)席次。
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