半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭廠日月光（2311）受惠本月上旬來(lái)自指定使用銅制程的客戶下單轉(zhuǎn)趨積極，1月業(yè)績(jī)可望略優(yōu)于預(yù)期，法人評(píng)估，有機(jī)會(huì)與去年12月合并營(yíng)收86.96億元相當(dāng)。

由于封裝制程必須使用到黃金，只要金價(jià)上漲100美元，就影響日月光毛利率約1個(gè)百分點(diǎn)，因此日月光積極轉(zhuǎn)進(jìn)成本只要黃金八分之一的銅制程；若來(lái)自銅制程營(yíng)收占比提升，將有助提高日月光毛利率。

為舒緩金價(jià)走高帶來(lái)的成本壓力，日月光今年將以每季新增500臺(tái)銅打線機(jī)的速度擴(kuò)產(chǎn)，至今年底，銅制程比重約占三成，約可占營(yíng)收規(guī)模的20%。法人指出，在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)帶動(dòng)下，上游IC設(shè)計(jì)急單涌入，日月光去年12月合并營(yíng)收86.96億元，略高于11月86.86億元，優(yōu)于預(yù)期。

日月光國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠，目前來(lái)自通訊IC客戶貢獻(xiàn)的營(yíng)收比重為45%，消費(fèi)性電子IC客戶占35%，因此通訊市場(chǎng)需求起伏對(duì)日月光影響最大。

市場(chǎng)傳出，本月上旬，日月光來(lái)自客戶端指定使用銅制程的訂單突然大增，可能是來(lái)自其他同業(yè)的轉(zhuǎn)單，使日月光1月業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。

日月光指出，1月訂單情況不錯(cuò)，上周急單略增，訂單情況優(yōu)于預(yù)期；至于2月農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假的休假情況，由于訂單情況還不錯(cuò)，休假天數(shù)可能較以往的農(nóng)歷春節(jié)假期短，但休假天數(shù)暫未決定。整體看來(lái)，市場(chǎng)對(duì)本季業(yè)績(jī)淡季不淡趨勢(shì)已經(jīng)確立，惟受到2月農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假因素影響，工作天數(shù)減少，日月光第一季業(yè)績(jī)可能仍較上季略減，但優(yōu)于往年季減逾一成的情況。

日月光去年第四季合并營(yíng)收是262.96億元，比第三逆勢(shì)季成長(zhǎng)4.3%；去年全年合并營(yíng)收為857.75億元，年減9.17% 。日月光去年第三季毛利率有25%，第四季將因營(yíng)收規(guī)模下滑而略減，但仍將維持在20%以上。

外資本周調(diào)整前一周對(duì)日月光的買超態(tài)勢(shì)，單周賣超過(guò)5,000張，投信亦加入賣超行列，連續(xù)兩個(gè)交易日賣超逾4,000張，僅自營(yíng)商持買超態(tài)度。