[導(dǎo)讀]晶圓測(cè)試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU),雙方藉由結(jié)合在測(cè)試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì),提供客戶最完整的Turn-key solution。
今年內(nèi)存市況看好,從閃存、特殊型內(nèi)存到標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)
晶圓測(cè)試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU),雙方藉由結(jié)合在測(cè)試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì),提供客戶最完整的Turn-key solution。
今年內(nèi)存市況看好,從閃存、特殊型內(nèi)存到標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存市場(chǎng)的需求都將同步成長(zhǎng),后段相關(guān)封測(cè)廠亦將擴(kuò)大資本支出因應(yīng),而京元電與群豐科技簽訂MOU即可以結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì),未來(lái)京元電將可以為群豐提供內(nèi)存測(cè)試服務(wù),增加營(yíng)業(yè)額,而群豐則可以降低資本支出,減少機(jī)器設(shè)備的折舊負(fù)擔(dān)。
群豐科技成立于民國(guó)95年3月,公司定位為專業(yè)Nand Flash相關(guān)記憶卡產(chǎn)品之封裝及測(cè)試服務(wù)廠,主要股東包括群聯(lián)電子(8299)、美商PNY及策略伙伴錸德(2349)、宇瞻等,目前資本額為9.8億元,而去年前11月營(yíng)收達(dá)16.73億元,較前年度成長(zhǎng)31.79%,表現(xiàn)相對(duì)亮眼。
京元電為晶圓測(cè)試專業(yè)廠商,在內(nèi)存領(lǐng)域則以特殊型內(nèi)存SDRAM以及NOR、Nanf Flash閃存測(cè)試為主,客戶包括旺宏、華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等,而隨著整體內(nèi)存市況明顯回溫,目前整個(gè)內(nèi)存測(cè)試的比重提升至25%。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
我們知道 Flash 讀時(shí)序里有五大子序列 CMD + ADDR + MODE + DUMMY + READ,前面的文章中痞子衡講過(guò)《串行NOR Flash的Continuous read模式》,Continuous r...
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CMD
ADDR
Flash
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會(huì)上公布了未來(lái)的3大規(guī)劃方向,其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無(wú)晶圓廠的整體解決方案。
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存儲(chǔ)
三星
NAND
DRAM
NAND Flash閃存芯片已經(jīng)低迷一年了,但看起來(lái)對(duì)應(yīng)的SSD價(jià)格還沒(méi)觸底。知名分析機(jī)構(gòu)Trendfocus分析師在最新報(bào)告中指出,盡管主要顆粒廠已經(jīng)開始削減產(chǎn)能,然而存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤庫(kù)存過(guò)剩的情況極其嚴(yán)重,他甚至預(yù)...
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SSD
NAND
PCIE
固態(tài)硬盤
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
Flash Memory 是一種非易失性的存儲(chǔ)器。在嵌入式系統(tǒng)中通常用于存放系統(tǒng)、應(yīng)用和數(shù)據(jù)等。在 PC 系統(tǒng)中,則主要用在固態(tài)硬盤以及主板 BIOS 中。
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Flash
存儲(chǔ)器
嵌入式系統(tǒng)
在如今大數(shù)據(jù)時(shí)代,NAND閃存無(wú)疑是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的奠基者。不管是手機(jī)、電腦、家電還是汽車、安防等行業(yè),都少不了NAND閃存的身影,其重要性可見一斑。
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NAND
閃存
密度
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開工建設(shè)。
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中芯國(guó)際
12英寸
晶圓
近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新報(bào)告顯示,在2022年二季度全球NAND Flash閃存市場(chǎng),三星電子但仍穩(wěn)居第一,SK海力士則超越鎧俠躍居第二,這兩家韓國(guó)閃存廠商合力拿下了全球52.9%的市場(chǎng)份額。具體...
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NAND
NAND Flash
三星
SK海力士
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)稱,面對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱的情況,SK海力士董事會(huì)已于6月底決定暫緩清州(Cheongju)園區(qū)擴(kuò)產(chǎn)方案,并考慮將2023年的資本支出削減25%至122億美元。資料顯...
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SK海力士
NAND
芯片
上海2022年9月9日 /美通社/ -- 今日,雅苒中國(guó)數(shù)字中心在上海正式揭幕。 挪威駐上??傤I(lǐng)事Lise Nordgaard女士,雅苒非洲及亞洲執(zhí)行副總裁Fernanda Lopes Larsen女士(線上...
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數(shù)字化
SE
NAND
RS
無(wú)論是手機(jī)端還是PC端,今年上半年都迎來(lái)利潤(rùn)和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō),主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降,整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場(chǎng)也是紛紛降價(jià),上下游生存空間均進(jìn)一步變窄,預(yù)計(jì)下半年消...
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消費(fèi)電子
芯片
晶圓
由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場(chǎng)的10倍之多,且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn),所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路,而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤(rùn)和市場(chǎng),所以目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...
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晶圓
金剛砂
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之,處理器的性能大約每?jī)赡攴槐叮瑫r(shí)價(jià)格下降為之前的一半。
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晶圓
代工
成熟制程