[導讀]李洵穎／臺北 同欣電子總經理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當樂觀，根據客戶所給予半年以內的預測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
李洵穎／臺北 同欣電子總經理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當樂觀，根據客戶所給予半年以內的預測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感器業(yè)務。其中陶瓷基板營收比重將達40%，仍居于最大產品線。
劉煥林表示，同欣2009年第1季業(yè)績因金融海嘯發(fā)生而落至谷底，后自第2季起逐季走高。目前客戶的預估訂單有能見度到未來3個月、半年和1年，而半年以內的訂單能見度是比較確定。觀察2010年第1季，單季營收和第4季差不多，未來第2~3季也會逐季走高，其成長動力來自于LED、太陽能用陶瓷基板和影像產品。
過去同欣產品線分為3大塊，包括陶瓷基板、無線通信模塊和厚膜混合集成電路，2009年下半購并印像后，2010年也新增影像產品。劉煥林說，其中陶瓷基板和影像產品亦為全年主要成長動力，成長率將達2位數。至于厚膜集成電路和無線通信模塊成長性則僅為個位數。
陶瓷基板產能布局上，同欣2009年月產能為25萬片，其中臺北廠和菲律賓廠分別為20萬片和5萬片，菲律賓廠第1條線已經滿載，為支應客戶所需，現(xiàn)已完成第2條產線，正在認證當中，預計新增的5萬片月產能將于第2季開! 出。同欣目前規(guī)劃第3季可能再增設第3條線，到年底陶瓷基板月產能將會再較2009年倍增。
至于影像產品，同欣業(yè)務原本為影像傳感器封裝和測試，未來將會包括晶圓重組和晶圓測試。劉煥林預計2010年上半5條線產能滿載，因此將在下半年會增加到10條線。同欣的陶瓷基板和影像產品到年底產能都會倍增。就營收比重來說，厚膜混合集成電路、無線通信模塊和影像等產品線會差不多，皆維持在20%左右，而陶瓷基板2010年營收比重將會和2009年持平，比重可望逾40%。
劉煥林表示，同欣2009年第1季業(yè)績因金融海嘯發(fā)生而落至谷底，后自第2季起逐季走高。目前客戶的預估訂單有能見度到未來3個月、半年和1年，而半年以內的訂單能見度是比較確定。觀察2010年第1季，單季營收和第4季差不多，未來第2~3季也會逐季走高，其成長動力來自于LED、太陽能用陶瓷基板和影像產品。
過去同欣產品線分為3大塊，包括陶瓷基板、無線通信模塊和厚膜混合集成電路，2009年下半購并印像后，2010年也新增影像產品。劉煥林說，其中陶瓷基板和影像產品亦為全年主要成長動力，成長率將達2位數。至于厚膜集成電路和無線通信模塊成長性則僅為個位數。
陶瓷基板產能布局上，同欣2009年月產能為25萬片，其中臺北廠和菲律賓廠分別為20萬片和5萬片，菲律賓廠第1條線已經滿載，為支應客戶所需，現(xiàn)已完成第2條產線，正在認證當中，預計新增的5萬片月產能將于第2季開! 出。同欣目前規(guī)劃第3季可能再增設第3條線，到年底陶瓷基板月產能將會再較2009年倍增。
至于影像產品，同欣業(yè)務原本為影像傳感器封裝和測試，未來將會包括晶圓重組和晶圓測試。劉煥林預計2010年上半5條線產能滿載，因此將在下半年會增加到10條線。同欣的陶瓷基板和影像產品到年底產能都會倍增。就營收比重來說，厚膜混合集成電路、無線通信模塊和影像等產品線會差不多，皆維持在20%左右，而陶瓷基板2010年營收比重將會和2009年持平，比重可望逾40%。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構升級推升存儲器市場產值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數據重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
