晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合行動信息產(chǎn)品對高密度積體空間的需求，在電器特性規(guī)格上，也因芯片可以最短的電路路徑，透過錫球直接與電路板鏈接，因而大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，有效降低噪聲干擾機(jī)率。

目前晶圓級封裝技術(shù)一般適用于如行動通訊、消費(fèi)性電子與可攜式產(chǎn)品之內(nèi)存、整合性被動組件、模擬、射頻、功率放大器、電壓調(diào)整器、PC組件等之芯片。邏輯/模擬混合組件、電源控制裝置及各種整合式被動組件。

DPE（Die Processing Equipment）于2007年在馬來西亞成立，主要產(chǎn)品為晶圓級封裝最后一站的晶粒挑揀機(jī)，藉由最大股東SRM ic挑揀機(jī)（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術(shù)及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，不到3年的時(shí)間，已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y代工大廠的認(rèn)證及使用，例如：ONSEMI、Maxim及Unisem等。今年開始，將更成熟的技術(shù)推向臺灣半導(dǎo)體市場。

臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一向占有呼風(fēng)喚雨的地位，故對半導(dǎo)體設(shè)備的要求是更先進(jìn)，DPE晶粒挑揀機(jī)，使用轉(zhuǎn)盤的觀念，持續(xù)360度前進(jìn)，每小時(shí)產(chǎn)出（UPH）可達(dá)到16K，在目前的競爭對手中，遙遙領(lǐng)先。

且設(shè)備是在穩(wěn)定的狀況下生產(chǎn)，并不會產(chǎn)生震動而影響其他機(jī)臺，影像檢測系統(tǒng)本著「防范未然」的精神，在晶粒翻轉(zhuǎn)時(shí)即檢查晶背，若有瑕疵在第一時(shí)間就先發(fā)現(xiàn)，而不是在后面發(fā)現(xiàn)后才做更換，在小尺寸（＜1mm）的晶粒，表現(xiàn)更為亮眼，DPE承諾的不只是反映產(chǎn)品質(zhì)量與價(jià)值上的優(yōu)越表現(xiàn)，同時(shí)也在于全面性的經(jīng)營方式，設(shè)備后續(xù)的服務(wù)質(zhì)量也是整體價(jià)值的呈現(xiàn)。

為滿足市場降低制造成本，提升產(chǎn)量及利潤，DPE亦推出增值的功能，此晶粒挑揀機(jī)可增加雷射蓋印（laser marking）及外加測試機(jī)做簡單的測試。持續(xù)開創(chuàng)新思維及持續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量的信念，DPE期許成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的首選者。