[導讀]半導體封測廠硅品精密公司董事長林文伯表示，第 1季已添購 300臺打線機臺，第 2、3、4 季分別再添購 450臺、900臺、900 臺新機臺，大幅布局銅制程設備。
硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機臺由過去的金
半導體封測廠硅品精密公司董事長林文伯表示，第 1季已添購 300臺打線機臺，第 2、3、4 季分別再添購 450臺、900臺、900 臺新機臺，大幅布局銅制程設備。
硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機臺由過去的金線轉換到銅線是非常必要的，雖然目前銅制程效率還沒有金線好，但是到明年，銅制程效率會大幅提升，屆時銅制程毛利率會高于傳統(tǒng)的金打線制程，硅品今年要大量購置銅制程機臺。
到今年第1季底止，硅品臺灣母公司已有670臺銅制程機臺，大陸蘇州廠有204臺，合計銅制程機臺占硅品整體打線機臺數量約15%。
林文伯說，銅制程產品占硅品現(xiàn)在營收比重僅個位數，預估下半年銅制程占營收比重約 5%到10%。由于以銅制程打線生產成本較金線省 20%，硅品可將省下來的成本回饋給客戶，未來銅制程占營收比重勢必會提高。
林文伯表示，硅品第 2季產能利用率將持續(xù)提高，包括打線機臺產能利用率將由第 1季的 90%提高到100%，覆晶封裝（FCBGA）產能利用率由第 1季的90%提高到95%；邏輯測試產能利用率由第 1季的80%提高到85%。
以下游應用產品別來說，硅品第 2季來自通訊、消費性電子產品需求增加，個人計算機（PC）需求略降；受到銅制程價格較金線低影響，預估第2季平均價格（ASP）較第 1季略降。
硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機臺由過去的金線轉換到銅線是非常必要的，雖然目前銅制程效率還沒有金線好，但是到明年，銅制程效率會大幅提升，屆時銅制程毛利率會高于傳統(tǒng)的金打線制程，硅品今年要大量購置銅制程機臺。
到今年第1季底止，硅品臺灣母公司已有670臺銅制程機臺，大陸蘇州廠有204臺，合計銅制程機臺占硅品整體打線機臺數量約15%。
林文伯說，銅制程產品占硅品現(xiàn)在營收比重僅個位數，預估下半年銅制程占營收比重約 5%到10%。由于以銅制程打線生產成本較金線省 20%，硅品可將省下來的成本回饋給客戶，未來銅制程占營收比重勢必會提高。
林文伯表示，硅品第 2季產能利用率將持續(xù)提高，包括打線機臺產能利用率將由第 1季的 90%提高到100%，覆晶封裝（FCBGA）產能利用率由第 1季的90%提高到95%；邏輯測試產能利用率由第 1季的80%提高到85%。
以下游應用產品別來說，硅品第 2季來自通訊、消費性電子產品需求增加，個人計算機（PC）需求略降；受到銅制程價格較金線低影響，預估第2季平均價格（ASP）較第 1季略降。
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