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世界黃金協會線焊研討會強調銅引線問題業(yè)界人士擔心可靠性和效能

時間：2010-04-23 06:04:00

關鍵字：研討會金屬 SEMI IC

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[導讀]世界黃金協會 (WGC) 聯合全球半導體產業(yè)協會（SEMI）在今年三月舉辦的 SEMICON China 2010 和中國國際半導體技術大會（CSTIC）上主辦題為“金屬鍵合的材料科學與金屬線連接的可靠性”的研討會。從研討會的反饋來看，

世界黃金協會 (WGC) 聯合全球半導體產業(yè)協會（SEMI）在今年三月舉辦的 SEMICON China 2010 和中國國際半導體技術大會（CSTIC）上主辦題為“金屬鍵合的材料科學與金屬線連接的可靠性”的研討會。從研討會的反饋來看，業(yè)界人士已明確表示出對以銅作為金屬鍵合材料的擔心。研討會旨在向工程師們介紹如何在半導體封裝中以最節(jié)約成本的方式使用黃金材料，會議吸引了半導體供應鏈產業(yè)內的諸多知名廠商的參與。本次研討會提供了在制作鍵合工序中如何使用黃金材料方面諸多實用且實際的信息，以幫助業(yè)界人士增進對黃金的認識，如黃金在許多工業(yè)應用中仍是一種非常具有經濟效益的材料選擇、黃金固有的材料特質非常適于制成鍵合工序等。

世界黃金協會工業(yè)總監(jiān)理查德-霍利迪（Richard Holliday）表示：

“研討會與會者的反饋證實了全球半導體產業(yè)協會（SEMI）一月份調研的結果，即半導體行業(yè)對銅做鍵合材料與黃金相比的可靠性仍存有疑慮。約 50% 的與會者在用銅進行金屬鍵合制作中遇到過如生產率低等問題。許多廠商開始將通過縮減金屬絲直徑或其它設計變化以減少黃金運用上的成本作為首選成本管理戰(zhàn)略，而非把材料轉換為銅?！?/p>

“本次研討會取得了巨大成功，與會者認為這是一次非常有價值并且內容充實的活動，提高了其對選材問題的認識。毫無疑問，電線供應商需在保持黃金的固有可靠性的同時，協助其客戶減少黃金價格對于鍵合金絲技術總體成本的影響。解決方法包括通過優(yōu)化環(huán)路高度減少金絲的總長，減小金絲的直徑和改變設計以最小化金絲的使用?！?/p>

作為全球計劃的一部分，WGC 計劃年內在亞洲舉辦多場研討會，向工程師們介紹和推廣半導體封裝中經濟有效的黃金鍵合工藝。

鍵合可用于制作電路連接或半導體組件（晶粒）和封裝之間的互聯。部分芯片封裝減少了對鍵合的需求，但鍵合技術的革新一直保持其作為主要互聯技術的地位。除去原材料成本因素，黃金仍是最常見的鍵合材料，因為它仍是迄今為止生產中使用最簡單快捷的鍵合。根據 SEMI2 ，黃金材料幾乎占了全球焊線總量的 90%。