2月半導體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22，是連續(xù)第八個月站上1以上數(shù)值，這代表半導體大廠投資意愿強勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱，第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺面，推升連月來族群股價節(jié)節(jié)攀揚。

中國經(jīng)濟快速起飛，受前年那場金融風暴沖擊相當有限，加上政府不斷祭出各種刺激經(jīng)濟復(fù)蘇方案，民眾荷包豐收，相對掏錢購買各種消費產(chǎn)品意愿大增，數(shù)字手機、相機、電視、NB、PC、游戲機等多樣消費電子產(chǎn)品，在中國市場熱銷不已，從去年下半年迄今，幾乎看不到市場疲態(tài)，影響所及，科技產(chǎn)業(yè)從最上游的半導體廠到下游的零組件廠，供需始終維持熱絡(luò)吃緊局面。

IC封測業(yè)者指出，目前各廠的產(chǎn)能利用率應(yīng)已回升到85~95%間，即使各家公司今年擴大投入資本支出，積極增添機臺設(shè)備，以因應(yīng)吃緊但訂單仍不斷流進的爆滿產(chǎn)能，但火熱的訂單還是立刻填滿才增加出來的產(chǎn)能，讓產(chǎn)能利用率能維持在滿載的高水位，且預(yù)估此番盛況至少可維持到第三季。

也由于封測代工的供需吃緊，且封裝材料金價飆漲不已，已多年未曾調(diào)整代工價格的封測廠，在今年3、4月間，悄悄地調(diào)高封測代工報價，以轉(zhuǎn)嫁原料成本的上揚，且已獲得客戶接受，如此一來，封測廠第二季營運獲利，勢必又比首季更為出色。

半導體設(shè)備接單出貨比(B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復(fù)蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工的訂單也是不斷急速擴增，封測龍頭日月光第一季未加計合并環(huán)電營收達274億元，刷新歷史次高紀錄，季增率4.3%，遠比法人預(yù)期衰退1~3%為優(yōu)，第二季訂單熱到不行，添購新機臺的動作仍無法紓解一波波涌進的大單，季營收應(yīng)可較首季有二位數(shù)成長。

而不少接單暢旺的二線封測廠，3月或首季營收也不遑多讓，預(yù)期將有超豐(2441)、硅格(6257)、誠遠(8079)、頎邦(6147)、久元 (6261)等，均有機會挑戰(zhàn)歷史新高，且已塞滿產(chǎn)能的第二季營運，也將有爆發(fā)力的成長利基可期。