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訂單滿載熱到不行封測雙雄吃撐

時間：2010-04-01 22:20:00

關(guān)鍵字： EPS 聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體博通

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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴(kuò)增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴(kuò)增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季訂單熱到不行，添購新機(jī)臺的動作仍無法紓解一波波涌進(jìn)的大單，第二季營收可較首季有二位數(shù)成長，且預(yù)期今年將呈逐季成長趨勢。

日月光今天一掃政府四大基金高檔套牢，并衍生10多億元的未實(shí)現(xiàn)損失陰影，藉由銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，第二季來自整合組件大廠(IDM)、通訊、NB及消費(fèi)性產(chǎn)品釋單透明度增亮，外資法人持續(xù)叫進(jìn)加碼。法人指出，到4月中旬支持銅導(dǎo)線封裝的打線機(jī)臺，至少擴(kuò)充1500臺至2000臺，且至年底將再擴(kuò)增一倍至3000臺，目前銅制程封裝占打線封裝比重約10%，年底比重可提高至30%，并獲得聯(lián)發(fā)科、博通等大廠采用，而原本在其它封測廠下單的模擬IC、計算機(jī)及手機(jī)外圍IC等芯片廠投單。法人預(yù)估今年每股稅后盈余2.22元。

硅品投入在銅導(dǎo)線封裝制程急起直追，3月受惠于客戶聯(lián)發(fā)科調(diào)高第一季財測利基，臺灣工銀投顧預(yù)估3月營收有機(jī)會沖上57.5億元，月增率18%，首季營收159.26億元，季減率5.28%，符合預(yù)期，毛利率19.03%，稅后凈利18.89億元，稅后EPS0.61元。今年資本支出143億元，35億元用于興建廠房，臺灣廠資本支出占115億元、蘇州廠28億元，年毛利率21.22%，稅后凈利95.73億元，稅后EPS3.07元。

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財報：凈營收同比增長10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財報，凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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[消費(fèi)電子]

聯(lián)發(fā)科技展示天璣旗艦技術(shù)：硬件級移動光追具體落地時間?

10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通移動光追

[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

[產(chǎn)業(yè)新聞]