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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測科技皆屬意新義半導(dǎo)體

時間：2010-05-10 08:09:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體大賽新加坡 SIP

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[導(dǎo)讀]在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛

在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛信，奠定驅(qū)動IC封測龍頭地位，至于新加坡商聯(lián)測科技，在2009年底也宣布買下ASAT，一口氣增加2座生產(chǎn)基地。緊接下來，市場傳出，日月光、聯(lián)合科技(UTAC)皆屬意新義半導(dǎo)體，預(yù)料將上演一場搶親大賽。

聯(lián)合科技在全球排名第五大封測廠，去年以7500萬美元買下ASAT，一舉取得新加坡與東莞兩座封裝生產(chǎn)基地。聯(lián)合科技董事長李永松指出，ASAT具有銅制程、FBGA、QFN等封裝硅智財(IP)，藉此也將擴大服務(wù)兩大客戶Broadcom與Maxim。

李永松進一步表示，ASAT的產(chǎn)能對于今年聯(lián)合科技來說，更是具有相當大的挹注，預(yù)估今年來自于ASAT的營收貢獻約1.5-1.6億美元，全年整體的營收表現(xiàn)將可以順利超過10億美元，年增率超過70%，改寫歷史新高。

李永松透露，去年底要并購ASAT的時候，至少來有其他2家的同業(yè)競爭，不過因為公司承諾收購價中的4400 萬美元將以現(xiàn)金支付，所以雖然出價較同業(yè)為低，但是仍從中勝出。

另外，市場傳出日月光將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠。對此，李永松也說，聯(lián)合科技本身也相當有興趣，也正在評估當中，當然最重的關(guān)鍵因素還是再于價格，畢竟今年景氣復(fù)蘇，各家積極搶產(chǎn)能，所以預(yù)料價格也會跟著水漲船高。

日月光財務(wù)長董宏思日前在法說會上則表示，繼環(huán)電，今年不排除有其他并購，也為這樁EEMS并購案預(yù)留伏筆。

市場傳出，日月光有意并購歐洲封測廠EEMS（新義半導(dǎo)體）之新加坡廠及蘇州廠，日月光并不否認，回應(yīng)指出目前正與EEMS進行協(xié)商，但是尚未定案。 EEMS成立于1995年，總部設(shè)立于意大利，2005年3月與亞洲測試設(shè)備大廠奕力集團（Ellipsiz）合資成立EEMS亞洲公司，目前主要生產(chǎn)據(jù)點在新加坡及大陸蘇州。

日月光并環(huán)電后，成為首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司，董宏思相當看好環(huán)電體積小、效能高的SiP(System In Package，系統(tǒng)級封裝)模塊，董宏思分析，現(xiàn)在主流新產(chǎn)品都有越做越小的趨勢，所需要的封裝技術(shù)就更加復(fù)雜，因此將整合共同發(fā)展SiP模塊，不過初期的確尚未有效應(yīng)顯現(xiàn)。

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