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[導(dǎo)讀]晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響封測出貨,封測大廠日月光(2311)及硅品(2325)4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過,封測廠指出,晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動,很快即能舒緩,第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并

晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響封測出貨,封測大廠日月光(2311)及硅品(2325)4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過,封測廠指出,晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動,很快即能舒緩,第二季營運仍維持樂觀。

日月光稍早公布4月合并營收146.63億元,年增139.76%,卻月減7.47%。前四月合并營收522.17億元,年增1.67倍;硅品4月合并營收53.79億元,年增23.1%,也月減2.4%。

由于先前二家封測廠在法說會均看好第二季營收,季增率在一成到一成五,4月營收月增率不增反減,頗令法人感到意外。

日月光和硅品均表示,4月營收較3月微幅下滑,主要為晶圓代工產(chǎn)能吃緊,出貨受到影響,但影響范圍并不大,估計5、6月此部分因素可消除,出貨恢復(fù)正常。

邏輯IC封測業(yè)務(wù)比重頗高的聯(lián)合科技董事長李永松也強調(diào),晶圓代工產(chǎn)能吃緊,不只封測業(yè)出貨受影響,也波及部分IC設(shè)計,主要是浸潤式曝光機缺貨,影響晶圓廠擴充進度,不過,5月已有逐漸化解的跡象,估計8月可完全解除。

日月光和硅品也強調(diào),維持先前在法說會的展望不變。日月光上月底舉行的第一季法說會表示,因封裝產(chǎn)能全線滿載,測試的產(chǎn)能利用率也有八成以上,加上持續(xù)產(chǎn)能,第二季出貨量將有兩位數(shù)成長。

硅品董事長林文伯也表示,硅品第二季各產(chǎn)線產(chǎn)能利用率,都會比第一季還高,甚至回到去年第四季水平。



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