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封測雙雄 Q2營收看增15%

時間：2010-05-04 07:18:00

關鍵字：封裝晶圓代工臺積電

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[導讀]封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。
日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48元。雖然日月光首季獲利較去年第四季的0.67元小幅減少，但優(yōu)于法人預估的0.54元；相較于硅品首季獲利比去年第四季大減0.9元，衰退幅度超乎法人預期。
日月光首季表現(xiàn)深受本土法人及外資青睞，并強調(diào)日月光股價將優(yōu)于大盤表現(xiàn)。日月光昨（3）日股價收30.4元、下跌0.7元；硅品收38.25元、下跌0.55元，跌幅小于日月光。
法人強調(diào)，由于臺積電等晶圓代工廠的訂單能見到今年9月，封測產(chǎn)業(yè)景氣比晶圓代工遞延一至二個月，預期今年封測業(yè)景氣熱度將能持續(xù)到年底。日月光和硅品第二季季增率更達一至一成五，獲利也將穩(wěn)定成長。
不過，從日月光和硅品首季毛利率及獲利表現(xiàn)，日月光獲利成長動能遠優(yōu)于硅品。
法人強調(diào)，硅品首季獲利不如預期，除客戶結構訂單動能未如日月光強勁，占封測成本頗高的金價居高不下，也大幅侵蝕硅品獲利。
反觀日月光，近幾年已改變過去積極搶占市占率、大幅擴張版圖、沖刺營收的策略，在市場達到規(guī)模后，積極掌控自有材料、降低成本。
以銅制程打線封裝為例，首季營收就達4,000萬美元，占整體封裝業(yè)務6%，因銅制程打線封裝成本比金打線便宜近二成，成為日月光吸引客戶訂單增加，首季獲利優(yōu)于硅品的重大關鍵；日月光首季毛利率若未合計環(huán)電，達23.5%。日月光預計在今年底前，銅制程機臺至少在3,000臺以上。
硅品雖然在兩岸同步增加銅制程機臺數(shù)量，但數(shù)量與日月光仍有頗大差距。
日月光透露，目前使用銅制程的客戶有65個，尚有100個客戶正進行認證，預計第二季銅制程打線封裝營收將倍增。
麥格理證券預估，日月光第二季出貨季增約11%至13%，全年每股稅后純益2.72元，目標價37元，股價優(yōu)于大盤表現(xiàn)。
元大投信則預估，封測雙雄第二季營收季增率仍達10%至15%，獲利可能是今年高峰，對未來股價表現(xiàn)持中性看待。

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