[導讀] 受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數達16,788張。不過，硅品下半年新增產能到位后，已經爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數達16,788張。不過，硅品下半年新增產能到位后，已經爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器（CPU）代工訂單，由于超威下單將由第3季后逐步放大，法人推估硅品今年營運表現將呈現倒吃甘蔗般愈來愈好。
看好下半年封測市場將出現產能不足問題，24日董事會中已通過提升資本支出計劃，將今年度合并資本支出修正為新臺幣210億元，較原本預計的143億元增加約47％，也略高于董事長林文伯先前在股東會中提及的6億美元規(guī)模（約折合新臺幣193億元）。
硅品雖然年初時在銅導線封裝進度落后競爭對手日月光，但是近來已積極布建銅打線機臺，第2季預計增加450部打線機，第3季及第4季將會各別再增加900臺，因為新增封裝產能是以銅打線為主，必須跟進添購其他外圍設備配合，因此董事會才決定，調高今年度的資本支出，同時也代表看好下半年景氣。
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