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[導讀]半導體封測廠硅品董事會今天決議,將今年資本支出計劃調高至新臺幣210億元。 硅品董事長林文伯看好半導體業(yè)穩(wěn)健向上成長趨勢不變,未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年;為掌握產(chǎn)業(yè)成長商機,硅品決定加碼投資擴產(chǎn)。

半導體封測廠硅品董事會今天決議,將今年資本支出計劃調高至新臺幣210億元。
硅品董事長林文伯看好半導體業(yè)穩(wěn)健向上成長趨勢不變,未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年;為掌握產(chǎn)業(yè)成長商機,硅品決定加碼投資擴產(chǎn)。
林文伯在15日股東常會后接受媒體訪問時即透露,硅品今年資本支出金額將自原先的4.5億美元,至少調高到6億美元。
硅品董事會今天決議,資本支出計劃調高至新臺幣210億元,調幅近5成。
硅品董事會同時決議,配息基準日為7月18日,每股配發(fā)2.58元現(xiàn)金股息。



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