[導讀]受到客戶季底盤點等因素影響,封測大廠硅品精密(2325)6月合并營收54.7億元,較5月小幅下滑1.2%,第2季合并營收達163.87億元,雖較第1季成長4.4%,但略低于市場預期的季增5%至7%。
另一封測大廠日月光(231
受到客戶季底盤點等因素影響,封測大廠硅品精密(2325)6月合并營收54.7億元,較5月小幅下滑1.2%,第2季合并營收達163.87億元,雖較第1季成長4.4%,但略低于市場預期的季增5%至7%。
另一封測大廠日月光(2311)雖然尚未公布營收,但法人推估6月仍將續(xù)創(chuàng)新高,第2季封測事業(yè)營收季增率將達14-15%。
硅品昨日公布6月未合并營收達51.96億元,月減率達2.1%,6月合并營收達54.7億元,月減率達1.2%。累計第2季非合并營收達156.04億元,季增率達3.7%,而合并營收達163.87億元,季增率達4.4%,但略低于市場法人先前普遍預估的5%至7%。
硅品6月營收較5月衰退,除了月初受到歐元貶值影響外,美系客戶季度盤點、大客戶聯(lián)發(fā)科手機基頻芯片訂單趨緩等亦是影響因素。硅品已經(jīng)在銅導線封裝市場急起直追,占營收比重已由第1季的2%,至5月份時拉高到5%,估年底前營收占比將達15%。
此外,硅品拿下超威Athlon II X2及Sempron等兩款中央處理器(CPU)封測大單,最快第3季起就會開始挹注營收。
日月光雖然尚未公告6月封測事業(yè)營收,但法人預期將較5月份的106.22億元小幅增加,約介于107-108億元間,日月光第2季封測事業(yè)合并營收則上看313億至314億元間,季增率將介于14-15%間。
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