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封測業(yè)Q2表現(xiàn)差強人意

時間：2010-07-06 07:04:00

關鍵字： CPU 處理器封裝手機

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[導讀]受到客戶季底盤點等因素影響，封測大廠硅品精密（2325）6月合并營收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營收達163.87億元，雖較第1季成長4.4％，但略低于市場預期的季增5％至7％。另一封測大廠日月光（231

受到客戶季底盤點等因素影響，封測大廠硅品精密（2325）6月合并營收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營收達163.87億元，雖較第1季成長4.4％，但略低于市場預期的季增5％至7％。

另一封測大廠日月光（2311）雖然尚未公布營收，但法人推估6月仍將續(xù)創(chuàng)新高，第2季封測事業(yè)營收季增率將達14-15％。

硅品昨日公布6月未合并營收達51.96億元，月減率達2.1％，6月合并營收達54.7億元，月減率達1.2％。累計第2季非合并營收達156.04億元，季增率達3.7％，而合并營收達163.87億元，季增率達4.4％，但略低于市場法人先前普遍預估的5％至7％。

硅品6月營收較5月衰退，除了月初受到歐元貶值影響外，美系客戶季度盤點、大客戶聯(lián)發(fā)科手機基頻芯片訂單趨緩等亦是影響因素。硅品已經(jīng)在銅導線封裝市場急起直追，占營收比重已由第1季的2％，至5月份時拉高到5％，估年底前營收占比將達15％。

此外，硅品拿下超威Athlon II X2及Sempron等兩款中央處理器（CPU）封測大單，最快第3季起就會開始挹注營收。

日月光雖然尚未公告6月封測事業(yè)營收，但法人預期將較5月份的106.22億元小幅增加，約介于107-108億元間，日月光第2季封測事業(yè)合并營收則上看313億至314億元間，季增率將介于14-15％間。

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