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[導(dǎo)讀]本報訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn),轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%),以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模,以實現(xiàn)


本報訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn),轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%),以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模,以實現(xiàn)公司之控股子公司之間的產(chǎn)能、資產(chǎn)及業(yè)務(wù)資源的優(yōu)化組合。經(jīng)過一系列重組,華微電子持有廣州華微61.46%股權(quán)及無錫吉華 100%股權(quán)。

此外,華微電子計劃向全國銀行間債券市場的機(jī)構(gòu)投資者發(fā)行金額為3億元短期融資券,期限為365天;利率采用浮動利率形式,由基準(zhǔn)利率和利差構(gòu)成。(向 南)



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