中國上海，2012年5月2日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8x0.8x0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。

盡管尺寸更小，但SOT1226的焊盤間距為0.5-mm，比之前高出了50%，從而使焊接更加簡單，為工程師節(jié)約了時間和成本。該封裝是智能手機等前沿便攜設(shè)備設(shè)計的理想之選，此類設(shè)計中PCB空間非常關(guān)健。鉆石封裝外形獨特，提供節(jié)約空間的邏輯解決方案，從而實現(xiàn)設(shè)備最小化，并且不會增加與更小焊盤間距模式相關(guān)的制造成本。

典型的封裝制造過程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盤間距，要求電子制造服務(wù)（EMS）和封裝廠使用降壓掩膜以便在PCB上成功地安裝設(shè)備。由于鉆石封裝具有較大的焊盤間距（達0.5-mm），焊接過程中不再需要使用降壓掩膜，為制造商節(jié)約了成本。此外，鉆石封裝的較大焊盤間距提供了更大的接觸空間，讓元件布局更加容易，在減少短路風(fēng)險的同時也提高了接合強度和穩(wěn)定性。更大的焊盤間距讓PCB封裝商避免了一些代價高昂的錯誤，如錫橋或觸點間形成意外橋接，此類錯誤可能導(dǎo)致電氣設(shè)備無法使用。

恩智浦半導(dǎo)體邏輯業(yè)務(wù)營銷總監(jiān)KristopherKeuser表示：“移動設(shè)備設(shè)計師常常面對在更小的便攜設(shè)備空間里增加更多功能的挑戰(zhàn)，而這也反過來引發(fā)更多新的挑戰(zhàn)。恩智浦全新的鉆石封裝是一個改變游戲規(guī)則的解決方案，在不增加制造成本的前提下讓我們的客戶能在更小的幾何空間內(nèi)進行設(shè)計，并且能夠?qū)崿F(xiàn)客戶整個產(chǎn)品組合的標(biāo)準化。該產(chǎn)品彰顯了恩智浦對于引領(lǐng)業(yè)界和不斷創(chuàng)新的承諾以及對市場的理解，如今更小、更便宜可靠的解決方案是市場的驅(qū)動力所在。”

50年邏輯史：推動小型化趨勢

恩智浦始終致力于邏輯市場的開發(fā)，不斷投資開發(fā)新工藝和新封裝技術(shù)以及封裝設(shè)施，以提供尖端產(chǎn)品。在過去的50年里，恩智浦邏輯業(yè)務(wù)——從Signetics到飛利浦半導(dǎo)體——滿足了全球范圍內(nèi)日益增長的邏輯產(chǎn)品需求。作為世界上供貨量最大的供應(yīng)商，恩智浦支持最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時提供種類豐富的業(yè)界領(lǐng)先封裝解決方案。

特性

·5引腳封裝

·0.8x0.8x0.35mm

·0.5mm間距

·世界上最小的封裝具備通用低壓CMOS（LVC）和高級超低功率（AUP）CMOS邏輯功能

上市時間

已經(jīng)為主要客戶發(fā)送了SOT1226邏輯器件樣品，2012年6月將可批量發(fā)貨。

關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.（NASDAQ：NXPI）以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號（HighPerformanceMixedSignal）和標(biāo)準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領(lǐng)域。公司在全球逾25個國家都設(shè)有業(yè)務(wù)執(zhí)行機構(gòu)，2011年公司營業(yè)額達到42億美元。更多恩智浦相關(guān)信息，請登錄公司官方網(wǎng)站www.nxp.com查詢。

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